[發明專利]全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱及其控制系統在審
| 申請號: | 201710304672.5 | 申請日: | 2017-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN107053623A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 唐亞東 | 申請(專利權)人: | 深圳雅素達電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/73 | 分類號: | B29C45/73;B29C45/78;B29C45/27 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙)44411 | 代理人: | 徐永雷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封閉 高效 散熱 精密 熱流 溫控 及其 控制系統 | ||
1.一種全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱,該溫控箱包括外殼體(101)、設于外殼體內的內殼體(112),其特征在于:所述外殼體(101)為方形或多邊形體狀,其前后端面為開孔,在其前端面封蓋有觸控顯示屏或鏡片,觸控顯示屏或鏡片將外殼體前端面封閉;
所述內殼體(112)包括前安裝架、后安裝架及設置于前安裝架和后安裝架之間的方形或多邊形盒體,所述前安裝架上端向內垂直翻折,其前端面安裝觸控PCBA板,所述后安裝架四邊全部向內垂直翻折,其翻折邊板上設置有若干螺絲孔,翻折邊板與外殼體(101)開口面持平,形成外殼體的后封板,方形或多邊形體狀盒體內的型腔中,設置有一組或多組緊貼半導體可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)或SSR固態繼電器組件,所述可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)通過散熱器(106)向箱體外散熱,所述SSR固態繼電器組件不需要制冷,直接通過散熱器(106)向外部散熱;其中散熱的方式還有通過方形或多邊形體狀盒體的外殼向箱體外散熱;
所述半導體可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)包括安裝架(114)、制冷片(111)、可控硅元件(110)、散熱器(106),所述安裝架(114)外端設有一孔口,在各孔口上安裝散熱器(106), 散熱器(106)通過螺絲固定在安裝架(114)孔口處,且散熱器(106)將孔口封閉,使整個溫控箱背面形成封閉面;
所述制冷片(111)的熱面與散熱器(106)的內側面貼合連接或制冷片貼合外殼散熱,所述可控硅元件(110)與制冷片(111)的冷面貼合連接。
2.根據權利要求1所述的一種全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱,其特征在于:所述外殼體(101)右側面設置有航空插口孔,其左側面設置有PG接頭孔,航空插口孔處設置有航空插口(108),PG接頭孔處設置有PG接頭(105),所述航空插口(108)、PG接頭(105)安裝于內殼體(112)上。
3.根據權利要求1所述的一種全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱,其特征在于:所述內殼體(112)留有一段腔室用于安裝接線模塊(113),所述接線模塊(113)上設置有空氣開關(107),所述空氣開關(107)設置有內殼體(112)外側面。
4.根據權利要求3所述的一種全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱,其特征在于:所述安裝架(114)上安裝有PCBA控制板,該PCBA控制板與其所在同腔內的半導體可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)電性連接,用于控制半導體可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)制冷或加熱恒溫,所述PCBA控制板與接線模塊(113)電性連接,所述PCBA控制板設有溫控模塊和顯示模塊。
5.根據權利要求1所述的一種全封閉、高效散熱的精密熱流道溫控箱,其特征在于:所述散熱器(106)至少包括鋁散熱器或銅散熱器。
6.一種以權利要求1-5任意一項所述的精密熱流道溫控箱控制系統,其特征在于:該控制系統連接有觸控顯示屏和半導體可控硅制冷加熱恒溫裝置(109)。
7.根據權利要求6所述的控制系統,其特征在于:所述觸控顯示屏至少設置有溫度顯示模塊,用于顯示溫控箱內當前的溫度值。
8.根據權利要求6所述的控制系統,其特征在于:所述控制系統為全數字信號SSR控制系統。
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