[發明專利]焊接構件的方法和裝置有效
| 申請號: | 201710304164.7 | 申請日: | 2017-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN107379557B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 沃爾夫岡·費舍爾 | 申請(專利權)人: | 利薩·德雷克塞邁爾有限責任公司 |
| 主分類號: | B29C65/02 | 分類號: | B29C65/02;B29C65/78 |
| 代理公司: | 北京安杰律師事務所 11627 | 代理人: | 王穎 |
| 地址: | 德國菲*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 構件 方法 裝置 | ||
1.一種用于焊接第一和第二構件(1、8)的方法,包括以下步驟:
將第一構件(1)定位在填充了電流變和/或磁流變的流體的支承板(2)上,該支承板(2)設置在下模具(3)上;
通過使上模具(4)從打開位置(5)相對所述下模具(3)移動到閉合位置(6),并且與此同時將所述第一構件(1)壓入所述支承板(2)中,而對所述支承板(2)進行輪廓加工;
在將所述第一構件(1)壓入所述支承板(2)期間設立電場(7)和磁場中的至少一者,使得所述流體的粘度升高;
使所述上模具(4)返回所述打開位置(5),并且將第二構件(8)布置在所述上模具(4)與所述第一構件(1)之間;
通過將至少部分的熱量引入所述構件(1、8)中的至少一者中,并且使所述上模具(4)移動回所述閉合位置(6),來焊接所述第一構件(1)與所述第二構件(8)。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,至少在焊接的步驟期間,借助冷卻單元將所述支承板(2)冷卻。
3.根據權利要求2所述的方法,其中,至少在焊接的步驟期間,借助冷卻單元將所述支承板(2)冷卻至低于50攝氏度的溫度。
4.根據前述權利要求之一所述的方法,其中,至少在焊接的步驟期間,設立的所述電場和/或磁場(7)的強度是變化的,從而所述流體的粘度是變化的。
5.根據權利要求4所述的方法,其中,在焊接的步驟期間,設立的所述電場和/或磁場(7)的強度下降。
6.根據前述權利要求1所述的方法,其中,至少在焊接的步驟期間,所述上模具將所述第二構件(8)置于振動中。
7.根據前述權利要求1所述的方法,其中,至少在焊接的步驟期間,所述上模具將所述第二構件(8)置于高頻率的振動中。
8.根據前述權利要求1所述的方法,其中,在焊接的步驟期間,在所述上模具(4)移動到所述閉合位置(6)之前,向兩個所述構件(1、8)之一引入熱量。
9.根據權利要求1所述的方法,其中,在定位和輪廓加工步驟期間,與返回和/或焊接的步驟中相比,所述流體呈現出更低的粘度。
10.一種用于將第一構件(1)與第二構件(8)焊接的裝置,該裝置包括:
上模具(4),該上模具能夠在打開位置(5)與閉合位置(6)之間相對下模具(3)移動;
支承板(2),該支承板設置在所述下模具(3)與所述上模具(4)之間,并且包含電流變和/或磁流變的流體,其中
將所述上模具(4)和所述下模具(3)設置為:在向所述閉合位置(6)移動時,所述上模具(4)將所述第二構件(8)抵著所述第一構件(1)按壓,并且
所述裝置還具有控制設備(10),能夠利用該控制設備形成至少遍布所述支承板(2)的電場(7)和/或磁場,從而能夠借助于所述控制設備(10)來調節電流變和/或磁流變的所述流體的粘度。
11.根據權利要求10所述的裝置,其中,所述支承板(2)具有冷卻單元。
12.根據權利要求10或11所述的裝置,其中,所述支承板(2)具有5cm至30cm的厚度。
13.根據權利要求12所述的裝置,其中,所述支承板(2)具有10cm至20cm的厚度。
14.根據權利要求10所述的裝置,其中,所述上模具(4)能夠移動地固定于立柱元件(9)上,所述控制設備(10)設置在該立柱元件上,并且所述立柱元件(9)、所述上模具(4)以及所述下模具(3)至少部分地由磁鐵材料構成。
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