[發(fā)明專利]具有隔離溝道的FINFET器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710302329.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107275217A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | N·勞貝特;P·卡雷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 意法半導(dǎo)體公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 美國(guó)得*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 隔離 溝道 finfet 器件 | ||
1.一種在硅襯底上形成的晶體管,所述晶體管包括:
凸起源極和漏極區(qū)域,定位于成對(duì)的隔離溝槽之間;
半傳導(dǎo)鰭陣列,選擇性地電耦合所述源極和所述漏極,而通過(guò)襯底絕緣層保持與所述硅襯底隔離;
絕緣柱陣列,與所述半傳導(dǎo)鰭陣列至少部分交錯(cuò),所述絕緣柱提供局部化鰭間隔離;以及
保形柵極結(jié)構(gòu),其在所述半傳導(dǎo)鰭的三側(cè)周?chē)戆霰P螙艠O結(jié)構(gòu)包括柵極,所述柵極可操作用于響應(yīng)于施加的電壓控制所述半傳導(dǎo)鰭內(nèi)的電流流動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述絕緣柱由氮化硅制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述凸起源極和漏極區(qū)域是外延生長(zhǎng)的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述半傳導(dǎo)鰭是外延生長(zhǎng)的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶體管,其中外延生長(zhǎng)的所述半傳導(dǎo)鰭包括硅、鍺、鍺化硅、碳化硅或者碳化硅鍺中的一個(gè)或多個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,還包括與所述柵極接觸的側(cè)壁間隔物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述保形柵極結(jié)構(gòu)還包括柵極電介質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶體管,其中所述柵極電介質(zhì)由包括二氧化硅、氧化鉿或者硅化鉿中的一個(gè)或多個(gè)的材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其中所述柵極由包括多晶硅、氮化鉭、氮化鈦或者鋁化鈦中的一個(gè)或多個(gè)的材料制成。
10.一種襯底隔離的FinFET模塊,包括:
外延半傳導(dǎo)鰭的第一陣列;
絕緣柱的第二陣列,所述第一陣列和所述第二陣列部分交錯(cuò)以形成多個(gè)開(kāi)關(guān),所述多個(gè)開(kāi)關(guān)受共享柵極的控制;以及
隔離層,定位為阻擋從所述鰭到下面的襯底中的電流泄漏。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET模塊,其中所述絕緣柱由氮化硅制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET模塊,其中所述隔離層由二氧化硅制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET模塊,其中所述外延半傳導(dǎo)鰭的第一陣列具有在30-50nm的范圍內(nèi)的節(jié)距。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET模塊,其中鰭和柱具有在大約3.0-5.0的范圍內(nèi)的高寬比。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的FinFET模塊,其中所述外延半傳導(dǎo)鰭包括硅、鍺、鍺化硅、碳化硅或者碳化硅鍺中的一個(gè)或多個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





