[發明專利]噴嘴調整工具及調整方法有效
申請號: | 201710302180.2 | 申請日: | 2017-05-02 |
公開(公告)號: | CN107093572B | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
發明(設計)人: | 溫俊斌 | 申請(專利權)人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 亓贏 |
地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道水田村民*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 噴嘴 調整 工具 方法 | ||
1.一種噴嘴調整工具,其特征在于,包括:
一調整片體,所述調整片體為六角形的型態;
一噴管定位單元,包括有設置于所述調整片體上成對對稱的噴管定位孔,以及用以穿設所述噴管定位孔的二個噴管定位栓,所述噴管定位孔成對以對稱的沉頭孔型態設置于六角形對角的連線上;以及
一噴嘴定位單元,包括有設置于調整片體中心的一噴嘴定位孔以及同心設置于所述噴嘴定位孔外圍的一角度固定部,所述角度固定部為一可與所述調整片體同心相對旋轉的轉盤結構,所述角度定位部的邊緣與所述調整片體于對應位置設置有角度輔助刻度,所述角度固定部并設置有二個對稱的角度定位孔和二個對稱的角度定位栓,當所述角度定位栓穿設所述角度定位孔并迫緊時,將所述角度定位部與所述調整片體的相對角度固定于一預定角度。
2.如權利要求1所述的噴嘴調整工具,其特征在于,所述噴嘴定位孔依序套設于一噴管的多個噴嘴,且同時該些噴管定位栓依序夾設于所述噴管的多個位置,使該些噴嘴排列一致。
3.如權利要求1所述的噴嘴調整工具,其特征在于,所述噴管定位孔與所述噴管定位栓設置有相對應的公螺紋及母螺紋結構,且所述噴嘴定位孔為六角螺帽孔。
4.如權利要求1所述的噴嘴調整工具,其特征在于,所述角度定位孔為兩個對稱且同心設置于噴嘴定位孔外圍的弧線型態沉頭孔。
5.如權利要求1所述的噴嘴調整工具,其特征在于,所述角度定位孔與角度定位栓設置有相對應的公螺紋及母螺紋結構。
6.如權利要求1所述的噴嘴調整工具,其特征在于,所述噴嘴調整工具以金屬材質或塑料材質制成。
7.一種噴嘴調整方法,其特征在于,包括:
提供一如權利要求1所述的噴嘴調整工具;
將多個噴嘴裝設于一噴管的多個噴嘴接頭上;以及
將所述噴嘴定位孔依序套設于所述噴管的多個噴嘴,且同時將該些噴管定位栓依序夾設于所述噴管的多個位置。
8.如權利要求7所述的噴嘴調整方法,其特征在于,將所述噴嘴定位孔依序套設于所述噴管的多個噴嘴,且同時將該些噴管定位栓依序夾設于所述噴管的多個位置的步驟包括:
將所述噴嘴定位孔套設于所述噴嘴上;
旋轉所述調整片體,使所述噴管定位孔旋轉至所述噴管外緣;
迫緊所述角度定位栓使所述角度定位部與所述調整片體的相對角度固定于一預定角度,并穿設噴管定位栓用以設定管徑;以及
將裝設于噴管上的多個噴嘴調整排列一致,使多個噴嘴噴灑的方向相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造