[發明專利]一種多孔混凝土預制構件的精確制備方法

有效

• 申請號: 201710300616.4
• 申請日: 2017-04-29
• 公開（公告）號: CN106985277B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 肖力光;蔣大偉
• 申請（專利權）人: 吉林建筑大學
• 主分類號: B28C5/00
• 分類號: B28C5/00
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 陳宏偉

本發明提供一種多孔混凝土預制構件的精確制備方法，根據水泥水化后體積變化、集料實際比表面積、集料表面硬化水泥平均包裹厚度，精確確定水泥用量；并通過本發明所采用的特定拌合方法，有效的改善集料與水泥間界面過渡層，提高硬化多孔混凝土物理性能。在相同強度等級要求下，相對于普通混凝土拌合方法本發明可以有效降低水泥用量，降低材料投入成本，并有效保證多孔混凝土的質量，為多孔混凝土大范圍應用提供良好技支持，促進著海綿城市與城市立體綠化快速發展。

技術領域

本發明公開一種多孔混凝土預制構件的精確制備方法，涉及到一種多孔混凝土水泥用量精確確定及一種多孔混凝土拌合成型方法，屬于建筑材料技術領域。

技術背景

多孔混凝土又稱無砂混凝土。一般是指由集料、水泥和水拌制而成的一種多孔無細集料型輕質混凝土。多以表面包覆一層薄水泥漿的粗集料相互粘結而成，使其具有均勻分布的蜂窩狀孔隙結構。所以多孔混凝土是一種集混凝土原有優異力學性能與透水性于一體的新型混凝土制品，并且隨著海綿城市與城市立體綠化的發展，這種混凝土制品也成功的應用在各項建筑的設計與施工中，但相比于歐洲、美國、日本等國家和地區的廣泛的應用，我國還處于初步階段，到目前為止尚無合適、統一的多孔混凝土配合比計算及拌合方法，在某種程度上極大的阻礙其廣泛應用。

目前多孔混凝土配合比計算多采取普通混凝土的絕對體積法及填充理論，在配合比設計時難以精確確定水泥包裹厚度，存在著水泥用量過多包裹層過厚、水泥用量過少包裹層過薄、水膠比過大制品成型時流漿過多以及水膠比過小制品難以成型、抗壓破壞時包裹層發生脆性破壞等問題。

雖然已有研究提及以集料表面積進行材料用量計算的方法（如CN201210352651.8），但均采用估算值或經驗值的方法確定集料比表面積，而且所述的水泥包裹厚度并未以水泥水化后實際體積變化進行確定，導致其所述的水泥用量以及水泥包裹厚度存在極大的誤差，而導致實際拌合中產生水泥漿用量出現嚴重偏少或偏多的缺陷，最終致使硬化多孔混凝土強度過低或孔隙率難以達到要求。

發明內容

本發明的目的在于解決上述現有技術中的問題，提供一種多孔混凝土預制構件的精確制備方法。該方法可以很準確的控制集料表面水泥的包裹厚度，提高拌合后拌合物表面水泥包裹層緊密性、均一性，有效改善水泥與集料間界面過渡層。此方法制得的多孔混凝土性能優異，操作規范性強，不但可以有效保證多孔混凝土的質量，而且易于多孔混凝土及制品的工業化生產。

為達到上述目的，本發明公開了一種多孔混凝土預制構件的精確制備方法，采用以下技術方案予以實現：

1）稱取干燥集料1700份，取其中100份，記質量為M₁，用水浸泡1小時后，全部取出達到飽和面干狀態，記此時飽和面干集料質量為M₂，測得集料吸水率Q為：

Q=(M₂-M₁)÷100；

2）將步驟1）中所述飽和面干集料，與稱取的同粒徑級別的已知比表面積為S₁的標準試塊15份進行干燥處理，將干燥處理后的飽和面干集料與標準試塊同時、同條件下進行表面同一化處理，記處理后的飽和面干集料與標準試塊質量分別為M₃、M₄，將理后的飽和面干集料與標準試塊同時、同條件下用石蠟進行表面包裹，稱得到包裹后的飽和面干集料與標準試塊質量分別為M₅、M₆；測得集料比表面積S₂為：

S₂=S₁×(M₆-M₄)÷(M₅-M₃)；