[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710297595.5
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108811354A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 吳科建;許芳波;吳鵬;沈鑒泉
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/24;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一基板，所述基板為一金屬層；

對所述基板進行電鍍，在所述基板的一表面形成第一線路層；

去除所述基板的部分區域從而將所述基板制作形成第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層直接接觸，并使所述第二線路層與所述第一線路層在與電路板垂直方向上的投影相互完全重疊，所述第一線路層與所述第二線路層共同構成所述電路板的一層導電線路，從而形成所述電路板。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在提供所述基板的步驟之后對所述基板進行電鍍的步驟之前還包括以下步驟：提供一第一干膜及一第二干膜，將所述第一干膜及第二干膜分別壓合貼覆在所述基板的上下表面，對所述第一干膜及第二干膜進行曝光顯影，以在所述第一干膜上形成圖形凹槽，在基板進行電鍍步驟時，所述圖形凹槽被鍍層填充形成所述第一線路層。

3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度大于所述第二干膜的厚度。

4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在對所述基板進行電鍍的步驟之后對所述基板進行線路制作的步驟之前還包括以下步驟：提供一第一覆蓋膜，在所述第一線路層上壓合所述第一覆蓋膜。

5.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在基板的線路制作的步驟之后還包括以下步驟：提供一第二覆蓋膜，在所述第二線路層上壓合所述第二覆蓋膜。

6.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二線路層在所述電路板厚度方向上的截面呈梯形。

7.一種電路板，包括：一層導電線路，

所述導電線路包括一第一線路層及一第二線路層，

所述第一線路層與所述第二線路層直接接觸，并使所述第二線路層與所述第一線路層在與所述電路板垂直方向上的投影相互完全重疊。

8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第一線路層由圖形電鍍制作而成，所述第二線路層由金屬層蝕刻制作而成。

9.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第一線路層的厚度范圍為60至70毫米，所述第二線路層的厚度為70毫米。

10.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第二線路層在所述電路板厚度方向上的截面呈梯形。