[發(fā)明專利]一種防靜電耐熱硅膠皮及其制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710297548.0
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN106893131B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張光明;嚴(yán)偉豐
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市亞馬電子有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C09D183/07;C09D183/08;C09D7/63;C09D7/61;C09D7/62;C08L79/08
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 李英華

1.一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述防靜電耐熱硅膠皮包括基材層和涂覆于基材層上表面的防靜電耐熱硅膠層；所述基材層為PI薄膜，所述防靜電耐熱硅膠層包括如下重量份的原料：

硅膠 96-100份

色膠 0.5-1.5份

硫化劑 0.5-1.5份；

所述硅膠是由乙烯基硅橡膠和氟硅橡膠以重量比1-2:1組成的混合物；

所述硫化劑是由過氧化二異丙苯、2,4-二氯過氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷以重量比2-4:1.5-2.5:1組成的混合物；

所述防靜電耐熱硅膠層還包括填充劑5-15份，所述填充劑是由納米氧化物、硅藻土和碳酸鈣以重量比4-8:1.5-2.5:1組成的混合物；所述納米氧化物為粒徑在30-300nm、比表面積在30-60m²/g的納米氧化鈰；所述硅藻土為粒徑在100-500nm、且經(jīng)過馬來酸酐接枝改性處理過的硅藻土；所述碳酸鈣為粒徑在10-100nm、且經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理過的納米活性碳酸鈣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述乙烯基硅橡膠是由甲基乙烯基硅膠A、甲基乙烯基硅橡膠B和甲基乙烯基硅橡膠C以重量比4-8：2-4：1組成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡膠A的乙烯基含量為0.03-0.07％，分子量為64-66萬；甲基乙烯基硅橡膠B的乙烯基含量為0.14-0.18％，分子量為64-66萬；甲基乙烯基硅橡膠C的乙烯基含量為4.5-5.5％，分子量為65-67萬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述氟硅橡膠是由乙烯基含量為0.05％-0.09％的氟硅橡膠和乙烯基含量為0.12％-0.16％的氟硅橡膠以重量比1.4-2.2:1組成的混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述防靜電耐熱硅膠層還包括補(bǔ)強(qiáng)劑40-80份，所述補(bǔ)強(qiáng)劑是由氣相白炭黑、沉淀白炭黑和處理白炭黑以重量比2-4:1.4-2.2:1組成的混合物；所述氣相白炭黑為粒徑在10-50nm、比表面積在200-300m²/g的氣相白炭黑；所述沉淀白炭黑為粒徑在100-500nm、相對密度在2.319-2.653的沉淀白炭黑；所述處理白炭黑為粒徑在1-10μm、且經(jīng)鈦酸酯偶聯(lián)劑處理過的白炭黑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述防靜電耐熱硅膠層還包括硅烷助劑4-8份，所述硅烷助劑是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:0.8-1.2:0.4-0.8組成的混合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防靜電耐熱硅膠皮，其特征在于：所述防靜電耐熱硅膠層還包括潤滑劑0.5-1.5份，所述潤滑劑是由氧化聚乙烯蠟、季戊四醇硬脂酸酯和乙撐雙硬脂酰胺以重量比1.5-2.5:1:0.5-1.5組成的混合物。

7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的一種防靜電耐熱硅膠皮的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)捏合：按重量份稱取各原料放入真空捏合機(jī)中捏合20-40min；

(2)混煉：將捏合后的原料混煉30-60min，得到混煉膠；

(3)涂布成型：將混煉膠進(jìn)行涂布成型，得到膠料；

(4)一次硫化：將膠料進(jìn)行硫化，硫化溫度為110-120℃，硫化時間為5-10min，得到硫化膠；

(5)噴涂：將硫化后的膠料噴涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；

(6)二次硫化：將半成品進(jìn)行硫化，硫化溫度為180-220℃，硫化時間為3-5h，制得防靜電耐熱硅膠皮。