[發(fā)明專利]攝像模組及其組裝方法、感光組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710297538.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108810332A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04N5/225 | 分類號(hào): | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感光組件 基板 感光元件 攝像模組 封裝體 第一表面 光軸對(duì)準(zhǔn) 音圈馬達(dá) 承載 平整度 容納腔 組裝 傾斜度控制 第二表面 光學(xué)組件 相對(duì)設(shè)置 組裝步驟 承載面 感光面 中音 成像 馬達(dá) | ||
本發(fā)明涉及一種攝像模組及其組裝方法、感光組件,感光組件包括:基板,包括相對(duì)設(shè)置的第一表面與第二表面;感光元件,設(shè)于基板的第一表面上,感光元件遠(yuǎn)離基板一側(cè)的表面為感光面;封裝體,設(shè)于基板的第一表面上,封裝體設(shè)有容納腔,感光元件位于容納腔內(nèi);其中,封裝體遠(yuǎn)離基板的一端設(shè)有承載面,承載面的平整度小于或等于10μm。上述感光組件,其封裝體一側(cè)用于承載光學(xué)組件中音圈馬達(dá)的承載面的平整度小于或等于10μm,因此可以將音圈馬達(dá)與感光元件的相對(duì)傾斜度控制在10μm內(nèi),從而提高設(shè)有該感光組件與音圈馬達(dá)的攝像模組的光軸對(duì)準(zhǔn)精度,最終提高了攝像模組的成像質(zhì)量,而無(wú)需在后續(xù)組裝步驟中進(jìn)行光軸對(duì)準(zhǔn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域,特別是涉及一種攝像模組及其組裝方法、感光組件。
背景技術(shù)
隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展,集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時(shí),也越來(lái)越像輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多,極大程度上影響成像質(zhì)量的感光元件的面積的也不斷增大,因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大,其整體尺寸也不斷增大,因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制,進(jìn)而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。
現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝,即,攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成,然后依次將被動(dòng)電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大,無(wú)法滿足尺寸日益減小的趨勢(shì)。
因此為了解決輕薄化的問(wèn)題,行業(yè)內(nèi)開(kāi)始采用通過(guò)模塑成型形成的封裝結(jié)構(gòu)收容感光元件并固定其它元器件。具體地,在將感光元件和其它元器件連接于線路板后,通過(guò)成型工具在線路板上注塑形成封裝結(jié)構(gòu)以收容感光元件并安裝包含光學(xué)鏡頭的光學(xué)組件等其它元器件。采用上述方法,可使感光元件、線路板、各種電子元器件等結(jié)構(gòu)一體結(jié)合,從而縮小了攝像模組的整體尺寸。
然而在上述攝像模組的組裝過(guò)程中,由于無(wú)法保證光學(xué)組件的中心軸線與感光元件的光軸重合,因此均需要在光學(xué)組件放置后對(duì)攝像模組進(jìn)行光軸校準(zhǔn)以保證光學(xué)組件的中心軸線與感光元件的光軸重合,從而保證該攝像模組的成像質(zhì)量。而在組裝過(guò)程中加入光軸校準(zhǔn)步驟,必然導(dǎo)致攝像模組的組裝效率的降低。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)攝像模組組裝過(guò)程中需要光軸校準(zhǔn)的問(wèn)題,提供一種在組裝過(guò)程中無(wú)需光軸校準(zhǔn)的攝像模組及其組裝方法、感光組件。
一種感光組件,包括:
基板,包括相對(duì)設(shè)置的第一表面與第二表面;
感光元件,設(shè)于所述基板的所述第一表面上,所述感光元件遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的表面為感光面;
封裝體,設(shè)于所述基板的所述第一表面上,所述封裝體設(shè)有容納腔,所述感光元件位于所述容納腔內(nèi);
其中,所述封裝體遠(yuǎn)離所述基板的一端設(shè)有承載面,所述承載面的平整度小于或等于10μm。
上述感光組件,其封裝體一側(cè)用于承載光學(xué)組件中音圈馬達(dá)的承載面的平整度小于或等于10μm,因此可以將音圈馬達(dá)與感光元件的相對(duì)傾斜度控制在10μm內(nèi),從而提高設(shè)有該感光組件與音圈馬達(dá)的攝像模組的光軸對(duì)準(zhǔn)精度,最終提高了攝像模組的成像質(zhì)量,而無(wú)需在后續(xù)組裝步驟中進(jìn)行光軸對(duì)準(zhǔn),因此簡(jiǎn)化了設(shè)有該感光組件的攝像模組的組裝工藝,提高了生產(chǎn)效率。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述感光面由多個(gè)測(cè)量點(diǎn)構(gòu)成,所述承載面所在的平面與所述感光面上的各個(gè)測(cè)量點(diǎn)之間的最大距離與最小距離的差值小于或等于10μm。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,均勻分布于感光面外側(cè)邊緣的多個(gè)測(cè)量點(diǎn)與所述承載面之間的距離的最大值與最小值的差值小于或等于10μm。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述感光面平行于所述承載面。
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