[發明專利]選擇性激光融化設備及打印方法

有效

• 申請號: 201710296626.5
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108788141B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 李長鵬;姚志奇;陳國鋒
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙冬梅

1.選擇性激光融化設備，其中，包括：

一激光光源，其設置于選擇性激光融化設備(200)上方，充當金屬粉末(P)的加熱源；

一送粉缸(210)，其下部有一個能夠上下移動的第一活塞(212)，

一成型缸(220)，其中，包括：

一第二活塞(222)，其位于成型缸(220)下部，能夠上下移動；

一打印板(224)，其固定于所述第二活塞(222)上表面中間區域，并能夠隨著所述第二活塞(222)的移動而移動；

一密封板(226)，其為中空板，設置于所述成型缸(220)的上部的外圍區域，所述打印板(224)和所述密封板(226)相互咬合，

一個額外的激光，其掃描集中在打印件的內外側面以在打印件外圍形成金屬粉末容納空間，

其中，所述第二活塞(222)上還固定有一支撐板(228)，其中，所述打印板(224)固定于所述支撐板(228)的上表面中間區域，

其中，所述打印板(224)的形狀是根據所述打印件(C)的最大橫切面的形狀來設置的。

2.根據權利要求1所述的選擇性激光融化設備，其特征在于，其還包括一回收缸(230)，用于回收所述成型缸(220)中的金屬粉末容納空間(229)以外的金屬粉末(P)。

3.選擇性激光融化打印方法，其中，所述選擇性激光融化打印方法在如權利要求1至2任一項所述的選擇性激光融化設備(200)中進行，所述選擇性激光融化打印方法包括如下步驟：

鋪設金屬粉末(P)至所述打印板(224)的上表面；

自上而下移動所述第二活塞(222)，在所述第二活塞(222)下降至所述打印板(224)的上表面低于所述密封板(226)的下表面之前，在打印板(224)和密封板(226)的邊界執行激光掃描，并逐漸形成一個金屬粉末容納空間(229)；

對金屬粉末(P)執行激光掃描，將金屬粉末(P)分解為粉末基體，繼續對所述粉末基體進行激光掃描直至使所述粉末基體自下而上地燒結為預設形狀的打印件(C)。

4.根據權利要求3所述的選擇性激光融化打印方法，其特征在于，所述金屬粉末容納空間(229)能夠容納所述打印件(C)，并且在打印過程中，所述金屬粉末容納空間(229)的高度始終高于所述打印件(C)的高度。

5.根據權利要求3所述的選擇性激光融化打印方法，其特征在于，在打印過程中，所述金屬粉末容納空間(229)的高度始終高于所述金屬粉末(P)鋪設的高度。

6.根據權利要求3所述的選擇性激光融化打印方法，其特征在于，所述選擇性激光融化打印方法還包括如下步驟：

-通過所述打印件(C)的最大橫切面形狀來設置所述打印板(224)的形狀。

7.根據權利要求3所述的選擇性激光融化打印方法，其特征在于，所述選擇性激光融化打印方法還包括如下步驟：

-將所述成型缸(220)中的金屬粉末容納空間(229)以外的金屬粉末(P)回收到回收缸(230)。