[發(fā)明專利]測量系統(tǒng)、方法及裝置、可讀存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710296135.0 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108801161B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姜紅光 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥;李威 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量 系統(tǒng) 方法 裝置 可讀 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種測量系統(tǒng),其特征在于,用于測量待測結構上的高度尺寸,所述待測結構包括水平底板及與所述水平底板連接的垂直側板,所述垂直側板的內(nèi)側壁上設有待測點,所述待測點在水平方向上不超出所述垂直側板的內(nèi)側壁;
所述測量系統(tǒng)包括測量儀和反射器,所述反射器包括可朝向于所述垂直側板設置的反射面,所述反射面用于將從所述待測點水平發(fā)出的入射光線垂直反射至所述測量儀的探頭,所述測量系統(tǒng)能夠測量所述垂直側板壁上任意一點至基準面的高度,所述基準面由所述測量儀默認或者由用戶進行預定義;
所述測量儀對焦捕捉所述待測點在所述反射面上的對應入射點,以獲取所述入射點至所述基準面的高度作為所述待測點至所述基準面的高度,以將所述待測點至所述基準面的高度與所述垂直側板的頂面至所述基準面的高度之差,作為所述待測點至所述垂直側板的頂面的高度。
2.根據(jù)權利要求1所述的測量系統(tǒng),其特征在于,所述垂直側板的內(nèi)側壁上設有凹槽,所述凹槽的頂面垂直于所述垂直側板、或者與所述垂直側板成鈍角設置,所述待測點位于所述頂面的內(nèi)側邊沿處。
3.根據(jù)權利要求1所述的測量系統(tǒng),其特征在于,所述反射器還包括水平支撐面,所述反射器可通過所述水平支撐面放置于所述水平底板上;其中,所述水平支撐面與所述反射面成45°夾角。
4.根據(jù)權利要求3所述的測量系統(tǒng),其特征在于,所述反射器包括等腰直角三棱鏡,所述等腰直角三棱鏡的底面為所述水平支撐面。
5.根據(jù)權利要求3所述的測量系統(tǒng),其特征在于,所述反射器包括等腰直角三棱鏡,所述等腰直角三棱鏡的底面為所述反射面。
6.一種測量方法,其特征在于,應用于如權利要求1至5中任一項所述的測量系統(tǒng),所述測量系統(tǒng)能夠測量所述垂直側板壁上任意一點至基準面的高度,所述基準面由所述測量儀默認或者由用戶進行預定義,所述待測結構包括電子設備的背板結構,所述水平底板包括所述背板結構的外殼底板,所述垂直側板包括所述背板結構的外殼側壁;所述測量方法包括:
獲取所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度;
平移所述測量儀至預設位置,以使所述探頭可對焦捕捉到所述待測點在所述反射器上的對應入射點;
獲取所述對應入射點至所述基準面的高度,以作為所述待測點至所述基準面的高度;
將所述待測點至所述基準面的高度與所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度之差,作為所述待測點至所述外殼側壁的頂面的高度。
7.根據(jù)權利要求6所述的測量方法,其特征在于,所述獲取所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度,包括:
捕捉位于所述外殼側壁的頂面的任意一個探測點;
獲取所述任意一個探測點至所述基準面的高度,以作為所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度。
8.根據(jù)權利要求6所述的測量方法,其特征在于,所述獲取所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度,包括:
捕捉所述外殼側壁的頂面在所述反射面上的對應入射點;
獲取所述對應入射點至所述基準面的高度,以作為所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度。
9.一種測量裝置,其特征在于,應用于如權利要求1至5中任一項所述的測量系統(tǒng),所述測量系統(tǒng)能夠測量所述垂直側板壁上任意一點至基準面的高度,所述基準面由所述測量儀默認或者由用戶進行預定義,所述待測結構包括電子設備的背板結構,所述背板結構包括外殼底板及與所述外殼底板連接的外殼側壁,所述測量裝置包括:
第一獲取模塊:獲取所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度;
平移模塊:平移所述測量儀至預設位置,以使所述探頭可對焦捕捉到待測點在所述反射器上的對應入射點,所述待測點位于所述外殼側壁上,且在水平方向上不超出所述外殼側壁的內(nèi)壁;
第二獲取模塊:獲取所述對應入射點至所述基準面的高度,以作為所述待測點至所述基準面的高度;
計算模塊:將所述待測點至所述基準面的高度與所述外殼側壁的頂面至所述基準面的高度之差,作為所述待測點至所述外殼側壁的頂面的高度。
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