[發明專利]一種電路基板在審
| 申請號: | 201710296040.9 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108811311A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 樓方祿 | 申請(專利權)人: | 南京市羅奇泰克電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 許云花 |
| 地址: | 211212 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅酸鋁纖維 玻璃纖維 電路基板 二氧化硅 隔熱板 碳化硼 穩定劑 路基 環保 | ||
1.一種電路基板,其特征在于按重量份計包括如下原料:二氧化硅33-45份、玻璃纖維17-32份、硅酸鋁纖維8-22份、穩定劑14-31份、碳化硼16-27份。
2.根據權利要求1所述的電路基板,其特征在于:所述二氧化硅38-42份。
3.根據權利要求1所述的電路基板,其特征在于:所述玻璃纖維20-27份。
4.根據權利要求1所述的電路基板,其特征在于:所述硅酸鋁纖維12-18份。
5.根據權利要求1所述的電路基板,其特征在于:所述穩定劑16-26份。
6.根據權利要求1所述的電路基板,其特征在于:所述碳化硼20-25份。
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