[發明專利]一種有機發光二極管器件及其制造方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201710295471.3 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN106992268A | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發明(設計)人: | 吳長晏;全威;羅程遠;尤娟娟 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 發光二極管 器件 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種有機發光二極管器件及其制造方法、顯示裝置。
背景技術
有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)器件,又稱有機電致發光二極管器件,因具有自發光、色彩豐富、響應速度快、視角寬、重量輕、厚度薄、耗電少、可實現柔性顯示等優點,因此受到廣泛關注,而且,采用有機發光二極管器件制得的顯示裝置被視為具有巨大應用前景的顯示裝置。
有機發光二極管器件的基本結構是一種由陽極、陰極和位于陽極和陰極之間的有機層構成的夾層結構,其中,陽極通常為薄而透明且具有半導體特性的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)層,陰極通常為金屬層。當對有機發光二極管器件施加電壓時,由陽極輸出的空穴與由陰極輸出的電子在有機層的發光層結合,激發發光層發光,實現有機發光二極管器件的發光,發光層發出的光經陽極射出。然而,發光層發出的光中,其中部分會入射至陰極,在陰極與有機層的界面上容易形成表面等離激元模式(Surface Plasmons Polaritons mode,SPP mode),該部分光不能出射至有機發光二極管器件外,導致有機發光二極管器件的光取出效率降低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種有機發光二極管器件,用于解決部分光不能出射至有機發光二極管器件外而導致有機發光二極管器件的光取出效率降低的技術問題。
為了實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種有機發光二極管器件,包括:襯底基板和依次設置于所述襯底基板上的第一電極、有機層和第二電極;所述第一電極和所述第二電極均為透明電極;所述有機發光二極管還包括金屬封裝層,所述金屬封裝層位于所述第二電極背向所述第一電極的一側,且所述金屬封裝層朝向所述第二電極的表面為粗糙面。
優選地,所述有機發光二極管器件還包括光匹配層,所述光匹配層位于所述第二電極與所述金屬封裝層之間。
優選地,所述光匹配層的折射率與所述第二電極的折射率之差的絕對值小于或等于0.2。
優選地,所述光匹配層的折射率小于所述第二電極的折射率。
優選地,所述光匹配層的折射率為1.8~2.2。
優選地,所述光匹配層為光學膠層或壓敏膠層。
優選地,所述金屬封裝層的光反射率大于或等于80%。
優選地,所述第二電極的光透過率大于或等于70%。
優選地,所述金屬封裝層的材料為因瓦合金,或,不銹鋼,或,鋁,或,鈷,或,鎳,或,鉻,或,鐵,或,鉑,或,鈀,或,錳,或,銀,或,鋁、鈷、鎳、鉻、鐵、鉑、鈀、錳、銀中的至少兩種構成的合金。
當本發明提供的有機發光二極管器件工作時,在第一電極和第二電極上分別施加電壓,電子和空穴在有機層的發光層結合,激發有機層的發光層發光,有機層的發光層發出的光中,部分光穿過第二電極入射至金屬封裝層,由于金屬封裝層朝向第二電極的表面為粗糙面,因而入射至金屬封裝層的光在金屬封裝層朝向第二電極的界面上不會形成表面等離激元模式,并會被金屬封裝層反射,然后穿過第二電極、有機層、第一電極、襯底基板,出射至有機發光二極管器件外。因此,本發明提供的有機發光二極管器件中,不存在表面等離激元模式形成的條件,有機層的發光層發出的光不會因在有機發光二極管器件內引起表面等離激元模式的形成而不能出射至有機發光二極管器件外,從而改善了有機發光二極管器件的光取出效率。
本發明的目的還在于提供一種顯示裝置,用于解決部分光不能出射至有機發光二極管器件外而導致有機發光二極管器件的光取出效率降低的技術問題。
為了實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種顯示裝置,所述顯示裝置設置有如上述技術方案所述的有機發光二極管器件。
所述顯示裝置與上述有機發光二極管器件相對于現有技術所具有的優勢相同,在此不再贅述。
本發明的目的還在于提供一種有機發光二極管器件的制造方法,用于解決部分光不能出射至有機發光二極管器件外而導致有機發光二極管器件的光取出效率降低的技術問題。
為了實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種有機發光二極管器件的制造方法,包括:
形成襯底基板;
在所述襯底基板上依次形成第一電極、有機層和第二電極;
在所述第二電極背向所述第一電極的一側形成金屬封裝層,所述金屬封裝層朝向所述第二電極的表面為粗糙面。
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