[發明專利]具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法在審
| 申請號: | 201710294290.9 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108666407A | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 葉志庭;潘錫明 | 申請(專利權)人: | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/58 | 分類號: | H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管封裝結構 紫外光發光二極管 金屬反射層 面光源 芯片 紫外光 陶瓷基板 導光層 形成面 側邊 基板 反射 光源 制造 | ||
本發明為一種具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法,其先提供一陶瓷基板,再由一紫外光發光二極管芯片、導光層與金屬反射層依序設置于基板上,藉由金屬反射層將紫外光發光二極管芯片于出光側的光向側邊反射,因而讓紫外光形成面光源。
技術領域
本發明為一種封裝結構及制造方法,特別是一種具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法,其提供紫外光面光源。
背景技術
發光二極管(light emitting diode,LED)是一種能發光的半導體電子組件,并且具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點,近年已被普遍應用于照明。一般LED封裝不僅要求能夠保護LED芯片,而且還要透光等材料上的特殊要求、封裝方法與結構。發光二極管從早期的具可見色光的發光二極管,一路發展到具不可見光的發光二極管,其中,紫外光發光二極管產品主要應用于光固化市場,紫外光發光二極管的光固化相較于傳統光固化,具有較佳的固化效率,例如:紫外光發光二極管的照射強度(W)與能量(J)較佳于傳統固化光源,因而具有更強的UV照射強度,同時由于采用紫外光發光二極管作為固化光源的固化成型速度較快,也讓紫外光發光二極管跨入固化產品市場的成長迅速。
除此之外,紫外光發光二極管更可應用在抗生(antibiosis)、防塵、純化、殺菌以及類似方面的生化應用上,尤具優越效能,且因紫外光發光二極管具有體積小、使用壽命長、耗電量低等優點,故,紫外光發光二極管的應用領域,不僅在于光固化市場,更是已拓展到諸如空氣清潔器、凈水器、冰箱、空調器以及洗碗機的家庭電器、醫學器具以及其類似物,已逐漸成為生活上必須的裝置。
然而,現今的發光二極管封裝結構一般在于點光源的封裝結構,并未能呈現面光源的架構,又鑒于材料的折射系數易導致封裝結構中全反射,因此在面光源的設計上有其需克服的問題。兼具,紫外光為短波長的光線,在光譜中,其攜帶的能量較高,于點光源的光場,能量較集中,因而讓紫外光發光二極管需要另以光學構件,擴散紫外光,因而避免能量過于集中,而發生不可控制的情況,例如:光固化的照射過量等。
因此,本發明針對上述的問題,提供一種具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法,其在于改善封裝結構的側面出光,因而形成面光源,對此,讓紫外光能量較均勻分散。
發明內容
本發明的一目的,在于提供一種具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法,其在于提供紫外光發光二極管呈現側向出光,以形成紫外光面光源。
本發明的一目的,在于提供一種具面光源的發光二極管封裝結構及其制造方法,其在于提供紫外光面光源,以分散紫外光能量,因而避免紫外光能量過于集中。
針對上述的目的,本發明提供一種具面光源的發光二極管封裝結構,其包含一陶瓷基板、一鋁層、一紫外光發光二極管芯片、一玻璃膠層、一導光層與一金屬反射層,其中鋁層設置于該陶瓷基板上,紫外光發光二極管芯片與玻璃膠層設置于鋁層上,導光層設置于紫外光發光二極管芯片上,導光層設置于紫外光發光二極管芯片上,金屬反射層設置于導光層上。藉此,紫外光發光二極管芯片上的正向出光,經導光層傳導至金屬反射層,再由金屬反射層反射至封裝結構的側邊,而呈現面光源的光場。
本發明提供一實施例,該發光二極管封裝結構更包含二電極,其電性連接該陶瓷基板,以電性連接至該紫外光發光二級管芯片。
本發明提供一實施例,其在于該發光二極管封裝結構更包含一透光部,其設置于該金屬反射層的一側,該透光部為一點狀外觀。
本發明提供一實施例,其在于該透光部摻雜至少一熒光粉,以將入射該透光部的至少一部份紫外光轉換成一可見光。
本發明提供一實施例,其在于該紫外光發光二極管芯片為一覆晶式發光二極管芯片。
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