[發明專利]紫外光發光二極管封裝結構、紫外光發光單元及其制造方法

有效

• 申請號: 201710293884.8
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108807636B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 邱國銘;彭瀚興;周孟松
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/44
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明公開一種紫外光發光二極管封裝結構、紫外光發光單元及其制造方法。紫外光發光單元，包括承載板、安裝于承載板上的紫外光發光二極管芯片、側透鏡及防水層。紫外光發光二極管芯片具有頂面及鄰近頂面的環側面，頂面具有中心區域及圍繞于中心區域并相連于環側面的外圍區域。側透鏡設置于承載板上，并且紫外光發光二極管芯片的環側面被側透鏡覆蓋。防水層包覆于側透鏡的外表面及紫外光發光二極管芯片的頂面的外圍區域。因此，本發明提供一種具備較佳發光效率與信賴性的紫外光發光單元。

技術領域

本發明涉及一種發光單元，尤其涉及一種紫外光發光二極管封裝結構、紫外光發光單元及其制造方法。

背景技術

由于紫外光發光二極管芯片所具備的發光效率較低且信賴性較差，所以包含上述紫外光發光二極管芯片的現有紫外光發光單元(或現有的紫外光發光二極管封裝結構)如何改良紫外光發光二極管芯片以外的結構(因為本發明并非對芯片進行改良，而是除卻芯片以外的構造，如：芯片外部的封裝構造)，使其具備較佳的發光效率與信賴性，已成為本領域的主要課題之一。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種紫外光發光二極管封裝結構、紫外光發光單元及紫外光發光單元的制造方法，用來有效地改善現有紫外光發光單元所可能產生的缺失。

本發明實施例公開一種紫外光發光單元，包括一承載板、一紫外光發光二極管芯片、一側透鏡以及一防水層；所述紫外光發光二極管芯片安裝于所述承載板上，并且所述紫外光發光二極管芯片具有一頂面及鄰接所述頂面的一環側面，所述頂面具有一中心區域及圍繞于所述中心區域并相連于所述環側面的一外圍區域；所述側透鏡設置于所述承載板上，并且所述紫外光發光二極管芯片的所述環側面被所述側透鏡覆蓋；所述防水層包覆于所述側透鏡的一外表面及所述紫外光發光二極管芯片的所述頂面的所述外圍區域；其中，所述防水層的水氣穿透率(steam permeability)小于所述側透鏡的水氣穿透率，且所述側透鏡與所述防水層的水氣穿透率的比值至少大于10。

優選地，所述承載板具有位于相反兩側的一第一板面與一第二板面，并且所述外表面的底緣至少相連所述第一板面的邊緣，所述承載板還包含一電極層、一焊墊層、多個導電柱及一反射層，所述電極層位于所述第一板面，并且所述紫外光發光二極管芯片電性連接所述電極層上；所述焊墊層位于所述第二板面；多個所述導電柱埋置于所述承載板內，并且每個所述導電柱的兩端分別連接所述電極層與所述焊墊層；所述反射層位于所述第一板面并圍繞于所述紫外光發光二極管芯片，并且所述反射層埋置于所述側透鏡。

優選地，所述紫外光發光二極管芯片包含設置于藍寶石基底上的多層AlxGa1-xN薄膜，其中x0.2，所述紫外光發光二極管芯片所能發出的光線波長小于324納米，而所述紫外光發光二極管芯片的光形圖呈蝠翼狀(bat wing)。

優選地，所述側透鏡的所述外表面包含有多個平面(flat surface)，并且多個所述平面的頂緣相連于所述頂面的邊緣，而多個所述平面的底緣相連于所述承載板的邊緣。

優選地，所述側透鏡的所述外表面包含有多個凹曲面(concave surface)，并且多個所述凹曲面的頂緣相連于所述頂面的邊緣，而多個所述凹曲面的底緣相連于所述承載板的邊緣。

優選地，所述側透鏡的所述外表面包含有多個凸曲面(convex surface)，并且多個所述凸曲面的頂緣相連于所述頂面的邊緣，而多個所述凸曲面的底緣相連于所述承載板的邊緣。

優選地，所述防水層包覆于所述承載板的外側緣，所述防水層的材質為無定形氟樹脂(amorphous fluoropolymer)，并且所述無定形氟樹脂具有的末端官能基為-CONH～Si(OR)n。