[發(fā)明專利]一種麥克風(fēng)及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710293558.7
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN106954108B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭武;馮海彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司;維沃移動(dòng)通信有限公司北京分公司
• 主分類號(hào): H04R1/08
• 分類號(hào): H04R1/08
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發(fā)明提供一種麥克風(fēng)及電子設(shè)備，該麥克風(fēng)包括印刷電路板和至少一遮擋組件，所述至少一遮擋組件包括可伸縮部件和滑塊，所述印刷電路板設(shè)有拾音孔和空腔，所述空腔與所述拾音孔連通，所述可伸縮部件和所述滑塊均位于所述空腔，在所述可伸縮部件的溫度大于第一閾值時(shí)，所述可伸縮部件推動(dòng)所述滑塊遮擋所述拾音孔。通過本發(fā)明提供的麥克風(fēng)，本發(fā)明實(shí)施例在麥克風(fēng)焊接過程中，通過可伸縮部件推動(dòng)滑塊遮擋拾音孔，從而可以有效防止焊錫、助焊劑等異物進(jìn)入麥克風(fēng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

由于灰塵、液體等異物進(jìn)入麥克風(fēng)容易引起麥克風(fēng)失效，因此在麥克風(fēng)生產(chǎn)制造過程中需要進(jìn)行防護(hù)。具體的，在麥克風(fēng)焊接過程中，一些焊接時(shí)產(chǎn)生的焊渣、助焊劑等揮發(fā)性異物易進(jìn)入麥克風(fēng)的拾音孔，從而影響麥克風(fēng)的性能。

在現(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)麥克風(fēng)焊接過程中產(chǎn)生的異物易進(jìn)入麥克風(fēng)的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)及電子設(shè)備，以解決麥克風(fēng)焊接過程中產(chǎn)生的異物易進(jìn)入麥克風(fēng)的問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)包括印刷電路板和至少一遮擋組件，所述至少一遮擋組件包括可伸縮部件和滑塊，所述印刷電路板設(shè)有拾音孔和空腔，所述空腔與所述拾音孔連通，所述可伸縮部件和所述滑塊均位于所述空腔，在所述可伸縮部件的溫度大于第一閾值時(shí)，所述可伸縮部件推動(dòng)所述滑塊遮擋所述拾音孔。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括上述的麥克風(fēng)。

這樣，本發(fā)明實(shí)施例中，麥克風(fēng)包括印刷電路板和至少一遮擋組件，所述至少一遮擋組件包括可伸縮部件和滑塊，所述印刷電路板設(shè)有拾音孔和空腔，所述空腔與所述拾音孔連通，所述可伸縮部件和所述滑塊均位于所述空腔，在所述可伸縮部件的溫度大于第一閾值時(shí)，所述可伸縮部件推動(dòng)所述滑塊遮擋所述拾音孔。由于在麥克風(fēng)焊接過程中溫度較高，可伸縮部件的溫度相應(yīng)也較高，可伸縮部件推動(dòng)滑塊遮擋拾音孔，從而可以有效防止焊錫、助焊劑等異物進(jìn)入麥克風(fēng)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的剖面圖；

圖2是本發(fā)明又一實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的剖面圖；

圖3是本發(fā)明又一實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的剖面圖；

圖4是本發(fā)明又一實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的剖面圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的滑塊的示意圖；

圖6是本發(fā)明又一實(shí)施例提供的滑塊的示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)。圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的剖面圖，如圖1所示，麥克風(fēng)包括印刷電路板1和至少一遮擋組件2，所述至少一遮擋組件2包括可伸縮部件21和滑塊22，所述印刷電路板1設(shè)有拾音孔3和空腔4，所述空腔4與所述拾音孔3連通，所述可伸縮部件21和所述滑塊22均位于所述空腔4，在可伸縮部件的溫度大于第一閾值時(shí)，所述可伸縮部件21推動(dòng)所述滑塊22遮擋所述拾音孔3。