[發明專利]用柔性電路電極組件構建灌注式球囊導管的方法

有效

• 申請號: 201710292808.5
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107361840B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: C.T.比克勒;J.T.科耶斯;A.戈瓦里
• 申請（專利權）人: 韋伯斯特生物官能（以色列）有限公司
• 主分類號: A61B18/14
• 分類號: A61B18/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;付曼

1.一種構建用于組裝適于用于管口的電生理球囊導管的柔性電路電極組件的方法，所述方法包括：

提供具有基底、第一導電層和第二導電層的柔性電路；

去除所述第一導電層以暴露所述基底的第一表面；

在所述第二導電層中形成具有一個排出區的布線電極；

在所述基底中形成第一通孔以提供一個導電通孔，并且形成第二通孔以提供與所述排出區對準的灌注孔；

在所述基底的第一表面上形成接觸電極，

其中所述形成所述布線電極和所述形成所述接觸電極中的至少一者包括將導電材料引入所述第一通孔中以形成所述導電通孔，所述導電通孔延伸穿過所述基底并且電耦合所述布線電極和所述接觸電極。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括在所述形成所述基底中的所述第一通孔和所述第二通孔之后，在暴露的導電表面上施加額外的導電層。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括在所述形成所述接觸電極之后，在所述基底、所述布線電極和所述接觸電極上的暴露的導電表面上施加額外的導電層。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括將不同金屬的第一導電線和第二導電線導電耦合到所述布線電極。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述形成所述接觸電極包括在所述基底的所述第一表面上施加籽晶層并施加第二額外的導電層。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述施加所述籽晶層和所述施加第二額外的導電層包括將所述籽晶層和所述第二額外的導電層施加在所述接觸電極的周邊跡線內的至少一個區域中。

7.根據權利要求5所述的方法，還包括：

在所述基底的所述第一表面上將光致抗蝕劑施加在所述接觸電極的周邊跡線外的區域上；

在所述基底的所述第一表面上將所述籽晶層施加在所述接觸電極的周邊跡線內的至少區域上；

在所述基底的所述第一表面上將第二額外的導電層施加在所述接觸電極的周邊跡線內的所述至少區域上；以及

從所述基底的所述第一表面去除所述光致抗蝕劑。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述接觸電極配置成具有細長部分和多個橫向指狀物的魚骨。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述接觸電極和所述布線電極包括金。

10.一種構建適于用于管口的電生理導管的方法，所述導管具有帶有膜和柔性電路電極組件的球囊，所述方法包括：

提供具有基底、第一導電層和第二導電層的柔性電路；

去除所述第一導電層以暴露所述基底的第一表面；

在所述第二導電層中形成具有一個排出區的布線電極；

在所述基底中形成第一通孔以提供一個導電通孔，并且形成第二通孔以提供與所述排出區對準的灌注孔；

在所述基底的第一表面上形成接觸電極；

將導電材料放置到所述第一通孔中以形成所述導電通孔，所述導電通孔延伸穿過所述基底并且電耦合所述布線電極和所述接觸電極；

將第一導體和第二導體耦合到所述布線電極以形成熱電偶；

使用所述基底和所述膜之間的所述布線電極將所述柔性電路附連到所述膜。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括在所述形成所述基底中的所述第一通孔和所述第二通孔之后，在暴露的導電表面上施加第一額外的導電層。

12.根據權利要求11所述的方法，還包括在所述形成所述接觸電極之后，在所述基底、所述布線電極和所述接觸電極上的暴露的導電表面上施加第二額外的導電層。

13.根據權利要求10所述的方法，還包括將所述熱電偶的所述第一導體和所述第二導體通過形成于所述膜中的通孔送入所述球囊的內部。