[發(fā)明專利]一種局部易碎RFID天線及其制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710291816.8
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN106953170B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫斌;何健;徐明
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫科睿坦電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;徐鵬飛

本發(fā)明公開一種局部易碎RFID天線及其制作工藝，該局部易碎RFID天線包括作為基材的PET膜，所述PET膜的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部，所述易碎部外涂覆有復(fù)合膠水層，所述復(fù)合膠水層填充于相鄰兩個(gè)易碎部之間且與所述PET膜粘接，且所述復(fù)合膠水層上復(fù)合有用于制作RFID天線的鋁箔。本發(fā)明所述的局部易碎RFID天線在既能起到易碎防偽的效果同時(shí)，還和PET膜之間有著有很強(qiáng)的附著力，在做成成品使用時(shí)可以直接使用，減少“PET涂布易碎涂層”和“離型粘貼到膠紙上”的步驟，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，降低制作的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于易碎RFID天線制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種局部易碎RFID天線及其制作工藝。

背景技術(shù)

目前RFID行業(yè)使用的易碎天線都是常規(guī)的整版易碎天線。易碎天線主要用于煙、酒、藥品的防偽，防揭標(biāo)簽等等，屬于一次性應(yīng)用產(chǎn)品。現(xiàn)有的易碎RFID天線的制作方法為首先在產(chǎn)品基材PET上整版涂布易碎涂層，然后在涂滿的易碎涂層上通過膠水復(fù)合、印刷、蝕刻工藝制作RFID天線。最終形成這時(shí)候PET就成為一個(gè)過渡的載體，而易碎涂層則是碎天線的真正載體。

現(xiàn)有的易碎RFID天線及其制作工藝具體的應(yīng)用過程中存在如下缺點(diǎn)：

1)因?yàn)槭钦嫱坎家姿橥繉樱乙姿橥繉拥牡透街Γ斐善浜蚉ET膜之間的附著力很小，在生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)涂層脫落的現(xiàn)象，產(chǎn)品良率較低；

2)因?yàn)橐姿橥繉雍蚉ET膜之間的附著力很小，成品使用時(shí)PET膜就不能作為基材來使用，使用時(shí)需要將易碎天線從PET膜上剝離下來在貼到膠紙上使用。

3)制作工藝流程繁瑣，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對上述問題，提供一種局部易碎RFID天線，其在做成成品后使用時(shí)可以直接使用，具有使用方便、制作成本低及質(zhì)量可靠穩(wěn)定的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中局部易碎RFID天線存在的上述問題。

本發(fā)明的另一目的在于針對上述問題，提供一種局部易碎RFID天線的制作工藝，其具有工藝簡單、制作成本低和提高產(chǎn)品質(zhì)量的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中局部易碎RFID天線制作工藝存在的上述問題。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種局部易碎RFID天線，其包括作為基材的PET膜，其中，所述PET膜的一面上間隔設(shè)置有若干個(gè)易碎部，所述易碎部外涂覆有復(fù)合膠水層，所述復(fù)合膠水層填充于相鄰兩個(gè)易碎部之間且與所述PET膜粘接，且所述復(fù)合膠水層上復(fù)合有用于制作RFID天線的鋁箔。

特別地，所述若干個(gè)易碎部等距分布，相鄰兩個(gè)易碎部的間距為1mm～10mm。

特別地，所述易碎部為多邊形或圓形的任一種。

特別地，所述易碎部的厚度2～8um，橫截面積0.006～0.12平方毫米，所述PET膜的厚度為20～100um。

特別地，所述易碎部由間隔為1mm～10mm的局部網(wǎng)紋輥涂布成型，所述局部網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：160～200目。

特別地，所述復(fù)合膠水層由整版網(wǎng)紋輥涂布成型，所述整版網(wǎng)紋輥的網(wǎng)紋目數(shù)為：60～100目。

一種局部易碎RFID天線制作工藝，包括以下步驟：

1)先通過間隔為1mm～10mm的局部網(wǎng)紋輥在作為基材的PET膜的一面涂布形成若干個(gè)易碎部；

2)再通過整版網(wǎng)紋輥在所述易碎部外涂布復(fù)合膠水，所述復(fù)合膠水外復(fù)合鋁箔，所述復(fù)合膠水填充于相鄰兩個(gè)易碎部之間且與所述PET膜粘接；

3)通過印刷、蝕刻工藝形成局部易碎天線；

4)綁定芯片做成能夠直接使用的局部易碎標(biāo)簽。