[發(fā)明專(zhuān)利]粘片檢測(cè)系統(tǒng)及方法、反應(yīng)腔室、半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710291629.X | 申請(qǐng)日: | 2017-04-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108807216B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李玉站 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/66 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測(cè) 系統(tǒng) 方法 反應(yīng) 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
1.一種粘片檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,包括:
輸氣管路,與氣源和靜電卡盤(pán)的冷媒氣體通道相連,用于將氣源提供的氣體經(jīng)過(guò)所述輸氣管路和冷媒氣體通道吹向晶片背面;
在所述輸氣管路上還設(shè)置有檢測(cè)模塊;
所述檢測(cè)模塊,與控制模塊相連,用以在所述輸氣管路內(nèi)輸送的氣體流量為定值時(shí)檢測(cè)其壓力值,或者,在所述輸氣管路內(nèi)輸送的氣體壓力為定值時(shí)檢測(cè)其流量值,并將檢測(cè)到的壓力值或流量值發(fā)送至控制模塊;
所述控制模塊,用于判斷所述檢測(cè)模塊發(fā)送的所述壓力值是否大于壓力閾值,若是,則確定發(fā)生粘片;或者,判斷所述檢測(cè)模塊發(fā)送的所述流量值是否小于流量閾值,若是,則確定發(fā)生粘片;其中,
所述壓力閾值為在給定的定值流量下不粘片時(shí)的壓力值;
所述流量閾值為在給定的定值壓力下不粘片時(shí)的流量值;或者,
所述壓力閾值的最大值為在所述靜電卡盤(pán)釋放所述晶片后,在給定的定值流量下可以保證頂針升起時(shí)所述晶片不會(huì)碎裂或者傾斜的壓力范圍的上限;所述壓力閾值的最小值為所述晶片傳入腔室,所述靜電卡盤(pán)并沒(méi)有加載直流電壓情況下,在給定的定值流量下檢測(cè)到的壓力;所述壓力閾值為所述最小值與所述最大值之間的數(shù)值;
所述流量閾值的最小值為在所述靜電卡盤(pán)釋放所述晶片后,在給定的定值壓力下可以保證頂針升起時(shí)所述晶片不會(huì)碎裂或者傾斜的流量范圍的下限;所述流量閾值的最大值為所述晶片傳入腔室,所述靜電卡盤(pán)并沒(méi)有加載直流電壓的情況下,在給定的定值壓力下檢測(cè)到的流量;所述流量閾值為所述最小值與所述最大值之間的數(shù)值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘片檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,還包括:
報(bào)警模塊,用于在控制模塊確定發(fā)生粘片時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘片檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)模塊包括流量表和壓力表。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘片檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述氣源為氦氣源。
5.一種粘片檢測(cè)方法,其特征在于,包括以下步驟:
將在輸氣管路內(nèi)輸送的氣體的流量設(shè)置為定值;
打開(kāi)氣源,將氣源提供的氣體通過(guò)所述輸氣管路和冷媒氣體通道吹向晶片背面,并檢測(cè)所述輸氣管路內(nèi)輸送的氣體的壓力值;
判斷所述壓力值是否大于壓力閾值,若是,則確定發(fā)生粘片;其中,
所述壓力閾值為在給定的定值流量下不粘片時(shí)的壓力值;或者,
所述壓力閾值的最大值為在靜電卡盤(pán)釋放所述晶片后,在給定的定值流量下可以保證頂針升起時(shí)所述晶片不會(huì)碎裂或者傾斜的壓力范圍的上限;所述壓力閾值的最小值為所述晶片傳入腔室,所述靜電卡盤(pán)并沒(méi)有加載直流電壓情況下,在給定的定值流量下檢測(cè)到的壓力;所述壓力閾值為所述最小值與所述最大值之間的數(shù)值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘片檢測(cè)方法,其特征在于,還包括:
若確定發(fā)生粘片,則發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
7.一種粘片檢測(cè)方法,其特征在于,包括以下步驟:
將在輸氣管路內(nèi)輸送的氣體的壓力設(shè)置為定值;
打開(kāi)氣源,將氣源提供的氣體通過(guò)所述輸氣管路和冷媒氣體通道吹向晶片背面,并檢測(cè)所述輸氣管路內(nèi)輸送的氣體的流量值;
判斷所述流量值是否小于流量閾值,若是,則確定發(fā)生粘片;其中,
所述流量閾值為在給定的定值壓力下不粘片時(shí)的流量值;或者,
所述流量閾值的最小值為在靜電卡盤(pán)釋放所述晶片后,在給定的定值壓力下可以保證頂針升起時(shí)所述晶片不會(huì)碎裂或者傾斜的流量范圍的下限;所述流量閾值的最大值為所述晶片傳入腔室,所述靜電卡盤(pán)并沒(méi)有加載直流電壓的情況下,在給定的定值壓力下檢測(cè)到的流量;所述流量閾值為所述最小值與所述最大值之間的數(shù)值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘片檢測(cè)方法,其特征在于,還包括:
若確定發(fā)生粘片,則發(fā)出報(bào)警信號(hào)。
9.一種反應(yīng)腔室,其特征在于,包括權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的粘片檢測(cè)系統(tǒng)。
10.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求9所述的反應(yīng)腔室。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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