[發(fā)明專利]拋光墊修整器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710291237.3 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107443250B | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳盈同 | 申請(專利權(quán))人: | 詠巨科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B53/017 | 分類號(hào): | B24B53/017;B24D18/00 |
| 代理公司: | 北京市商泰律師事務(wù)所 11255 | 代理人: | 毛燕生 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣桃*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 拋光 修整 及其 制造 方法 | ||
1.一種拋光墊修整器,其特征在于包括:
一金屬基座,所述金屬基座具有一上表面以及一側(cè)壁面;
一微波吸收層,所述微波吸收層覆蓋所述金屬基座的所述上表面以及所述側(cè)壁面;以及
至少一研磨層,至少一所述研磨層設(shè)置于所述微波吸收層上,且所述研磨層具有多個(gè)分散設(shè)置的切削端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層的厚度介于1至100μm之間,且所述研磨層的厚度介于10至50μm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層為碳化物層、類鉆碳層或者是含有石墨的鉆石膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層是含有石墨的鉆石膜層,所述研磨層是由微波電漿化學(xué)氣相沉積法所形成的鉆石鍍膜層,且所述微波吸收層的石墨含量及雜質(zhì)含量大于所述研磨層的石墨含量及雜質(zhì)含量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述金屬基座的材料為鉬、鎢、鈦、釩、不銹鋼、鎳或鉬、鎢、鈦、釩、不銹鋼、鎳的合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,至少一所述研磨層完全或者部分覆蓋所述微波吸收層的一結(jié)合面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層的所述結(jié)合面為一平坦表面,且所述微波吸收層的側(cè)表面為一粗糙表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層與所述金屬基座包含同一種金屬原子,且所述金屬原子的濃度在所述微波吸收層的厚度方向上遞減。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光墊修整器,其特征在于其中,所述微波吸收層被區(qū)分為一靠近所述金屬基座的過渡部分及一遠(yuǎn)離所述金屬基座的主體部分,所述過渡部分的材料的熱膨脹系數(shù)介于所述金屬基座的熱膨脹系數(shù)與所述主體部分的熱膨脹系數(shù)之間。
10.一種拋光墊修整器的制造方法,其特征在于包括:
提供一金屬基座,所述金屬基座具有一上表面以及一側(cè)壁面;
利用一種非微波電漿方法以形成一微波吸收層,所述微波吸收層完全覆蓋所述金屬基座的所述上表面與所述側(cè)壁面;以及
通過一微波電漿化學(xué)氣相沉積法,以形成一研磨層于所述微波吸收層上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于其中,所述微波吸收層為碳化物層、類鉆碳層或者含有石墨的鉆石膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于其中,所述非微波電漿方法是一種熱燈絲化學(xué)氣相沉積法、一種電漿輔助化學(xué)氣相沉積法、一種直流噴射法、一種熱陰極法、一種光照射式化學(xué)氣相沉積法或者一種物理氣相沉積法。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于其中,所述金屬基座的材料為鉬、鎢、鈦、釩、不銹鋼、鎳或鉬、鎢、鈦、釩、不銹鋼、鎳合金。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于所述微波吸收層的厚度介于1至100μm之間,且所述研磨層的厚度介于10至50μm之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于其中,所述微波吸收層是含有石墨的鉆石膜層,所述研磨層是鉆石鍍膜層,且所述微波吸收層的石墨含量及雜質(zhì)含量大于所述研磨層的石墨含量及雜質(zhì)含量。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拋光墊修整器的制造方法,其特征在于還包括:在形成所述微波吸收層之后,平坦化所述微波吸收層的一結(jié)合面,以使所述結(jié)合面的表面粗糙度低于所述微波吸收層的一側(cè)表面的表面粗糙度,其中,所述研磨層形成于所述結(jié)合面上。
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