[發明專利]殼體制作方法

在審

• 申請號: 201710291134.7
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107116887A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 鄧拔龍;簡宗麒;林顯源
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B38/06;B32B9/04;B32B15/20;H05K5/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,佛新瑜

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種電子設備殼體的制作方法。

背景技術

現有技術中電子設備(如筆記本電腦)的殼體多為塑料或金屬的單一材質，隨著用戶對電子設備品質的提升，塑料或金屬材質制成的殼體已逐漸不能滿足用戶的需求；現有技術中，為了提升電子設備的手感，通常會在殼體的外表面上噴涂手感較好的材料，以使其具備皮革(或親膚)觸感，雖然采用這種制作方法提高了用戶的使用觸感，但是在長時間使用過后，噴涂的表面會有類似油狀物的物質析出，這大大降低了產品的品質；另外，硅膠材質由于具有較佳的觸感，并且使用壽命及材料穩定性較佳，逐漸被應用到電子設備殼體上，現有技術中，通常將制作好的硅膠材質的薄膜貼附在殼體外表面，但是由于硅膠材質的薄膜具有較強的延展性而不容易被精確貼合在殼體外表面，從而造成成品率較低。

發明內容

有鑒于現有技術中存在的上述問題，本發明實施例提供一種加工工藝簡單，成本低廉，成品率高的殼體制作方法。

為解決上述問題，本發明實施例提供的技術方案是：

一種殼體制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基體，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物，然后在所述基體的第一表面放置第二材料，采用壓模工藝將第二材料貼附在所述基體上。

作為優選，所述第二材料為硅膠。

作為優選，所述有機硅化合物包括硅烷偶聯劑。

作為優選，所述第一材料為鋁材或鎂鋁合金。

作為優選，所述第一材料為復合塑料。

作為優選，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物后，在90℃的溫度下烘烤20秒。

作為優選，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物后，在90℃的溫度下烘烤20秒至90秒。

作為優選，進行所述壓模工藝的環境溫度低于120℃。

作為優選，進行所述壓模工藝對所述殼體產生的壓力小于40Kg/cm²。

作為優選，進行所述壓模工藝的時間在100秒至180秒之間。

與現有技術相比，本發明實施例的有益效果在于：

本發明實施例的殼體制作方法工藝簡單可靠，制作成本低廉，大大提升了產品的制備品質及效率，有效避免了硅膠層(第二材料)與殼體(基體)之間產生尺寸誤差，同時也有效避免了起皺、氣泡、脫落現象的發生。

附圖說明

圖1為本發明實施例的殼體進行壓模工藝前的示意圖；

圖2為本發明實施例的殼體進行壓模工藝后的示意圖。

附圖標記：

1-基體；2-第二材料；3-上模；4-下模。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作詳細說明。

一種殼體制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基體，在基體的第一表面噴涂有機硅化合物，然后在基體的第一表面放置第二材料，采用壓模工藝將第二材料貼附在基體上。