[發明專利]封裝結構及其制法

有效

• 申請號: 201710290491.1
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN108807294B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 高灃;邱志賢;鐘興隆;黃承文
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝結構，其特征為，該封裝結構包括：

金屬架，其包含有第一電性接觸墊與第二電性接觸墊；

承載件，其接置于該金屬架上；

至少一電子元件，其設于該承載件上并電性連接該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊；

包覆層，其形成于該金屬架上以包覆該電子元件，且具有相對的第一表面與第二表面及鄰接該第一與第二表面的側面，其中，該第二電性接觸墊外露于該側面，且該第一電性接觸墊未外露于該側面；以及

屏蔽層，其形成于該包覆層的第二表面與側面且接觸該第二電性接觸墊。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該金屬架為導線架。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該金屬架還包含有對應該電子元件位置的板體。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征為，該板體接觸或未接觸該電子元件。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該承載件具有相對的第一側與第二側，且該電子元件具有多個以分別設于該第一側與該第二側上。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該承載件通過多個導電元件堆疊于該金屬架上，使該電子元件通過該導電元件電性連接該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊。

7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該電子元件通過多個導電元件電性連接該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該第一電性接觸墊及第二電性接觸墊外露于該第一表面。

9.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該第二電性接觸墊作為接地。

10.一種封裝結構的制法，其特征為，該制法包括：

將承載有至少一電子元件的承載件接置于金屬架上方，其中，該金屬架包含有第一電性接觸墊與第二電性接觸墊，且令該電子元件電性連接該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊；

形成包覆層于該金屬架上以包覆該電子元件，其中，該包覆層具有相對的第一表面與第二表面及鄰接該第一與第二表面的側面，該第二電性接觸墊外露于該側面，且該第一電性接觸墊未外露于該側面；以及

形成屏蔽層于該包覆層的第二表面與側面且接觸該第二電性接觸墊。

11.根據權利要求10所述的封裝結構的制法，其特征為，該金屬架為導線架。

12.根據權利要求10所述的封裝結構的制法，其特征為，該金屬架還包含有對應該電子元件位置的板體。

13.根據權利要求12所述的封裝結構的制法，其特征為，該板體接觸或未接觸該電子元件。

14.根據權利要求10所述的封裝結構的制法，其特征為，該承載件具有相對的第一側與第二側，且該電子元件具有多個以分別設于該第一側與該第二側上。

15.根據權利要求10所述的封裝結構的制法，其特征為，該承載件通過多個導電元件堆疊于該金屬架上，使該電子元件通過該導電元件電性連接該第一與第二電性接觸墊。

16.根據權利要求10所述的封裝結構的制法，其特征為，該電子元件通過多個導電元件電性連接該第一與第二電性接觸墊。