[發明專利]提高北橋工作效率的散熱器

在審

• 申請號: 201710290316.2
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN107092329A
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 楊浩
• 申請（專利權）人: 四川嘉義索隱科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器，具體涉及提高北橋工作效率的散熱器。

背景技術

北橋是電腦主板上的一塊芯片，位于CPU插座邊，起連接作用。北橋是個人電腦主板芯片組兩枚大規模芯片中的一枚。北橋被用來處理高速信號、通常處理CPU、RAM、AGP端口或PCI Express和南橋芯片之間的通信。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。北橋在電腦里起到的作用非常明顯，在電腦中起著主導的作用，所以人們又稱為主橋。北橋芯片的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，因此北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說所采用的內存技術就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

由于北橋離處理器太近，而處理器散熱是最重要的，因此，北橋的散熱空間較小，一般以被動散熱為主，主動散熱器容易影響到處理器散熱空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是由于北橋離處理器太近，而處理器散熱是最重要的，因此，北橋的散熱空間較小，一般以被動散熱為主，主動散熱器容易影響到處理器散熱空間，目的在于提供提高北橋工作效率的散熱器，解決不影響處理器進行主動式北橋散熱的問題。

本發明通過下述技術方案實現：

提高北橋工作效率的散熱器，包括處理器貼合層和散熱柵，所述散熱柵上還設置有與散熱柵匹配的導風層，導風層中間為通孔，通孔內設置有風機，風機工作時氣流由下向上。由于北橋散熱空間較小，一般不能側裝散熱風扇，因此選擇將散熱風機裝在傳統的散熱柵頂部，工作時氣流由下至上帶走散熱柵上的熱量。

所述導風層的通孔在遠離散熱柵的方向上截面積逐漸變小，導風層還設置有與通孔匹配的導風管。導風層的通孔在遠離散熱柵的方向上截面積逐漸變小可以加快氣流流速，使氣流能及時從導風管吹出。

所述導風管包括相互連接的導入管和導出管兩部分，所述導入管和導出管為中心對稱的兩段弧形管。采用上述結構的導入管和導出管可以保證最后氣流還是向上吹出的，避免水平吹出影響其他部件的散熱。

所述導入管和導出管中間還包括一段直管。可以調整導出管與處理器的距離，避免與處理器散熱的風道沖突影響散熱。

所述導風層的下表面與散熱柵上表面大小相同。保證所有氣流都是從散熱柵表面經過的，散熱效率高。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明提高北橋工作效率的散熱器，不影響處理器進行主動式北橋散熱，散熱效率高；

2、本發明提高北橋工作效率的散熱器，具有獨立的導風管，便于調整風路。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明A部放大結構示意圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-處理器貼合層，2-散熱柵，3-導風層，4-導風管，401-導入管，402-直管，403-導出管，5-風機。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例

如圖1、圖2所示，本發明提高北橋工作效率的散熱器，包括處理器貼合層1和散熱柵2，所述散熱柵2上還設置有與散熱柵2匹配的高2cm的導風層3，導風層3中間為圓錐形通孔，通孔內設置有風機5，風機5工作時氣流由下向上。所述導風層3的通孔在遠離散熱柵2的方向上直徑由3cm縮小到2cm，導風層3還設置有與通孔匹配的導風管4。所述導風管4包括相互連接的導入管401和導出管403兩部分，所述導入管401和導出管403為中心對稱的兩段90°弧形管。所述導入管401和導出管403中間還包括一段長2cm直管402。所述導風層3的下表面與散熱柵2上表面大小相同。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。