[發明專利]一種易加粉、易組裝芯片的硒鼓

在審

• 申請號: 201710289953.8
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN106919031A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 彭煦;冼忠貌;柯鐵雄
• 申請（專利權）人: 廣州欣彩電腦耗材有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種易加粉、易組裝芯片的硒鼓，其特征在于：包括塑膠外殼(1)、送粉輥(2)、出粉刮刀(3)、清潔刮刀(4)、充電輥(5)、顯影輥(6)和感光鼓(8)；送粉輥(2)、出粉刮刀(3)、清潔刮刀(4)、充電輥(5)、顯影輥(6)和感光鼓(8)安裝于塑膠外殼(1)中，塑膠外殼(1)的一個側面為導電端蓋(10)，芯片蓋(9)是導電端蓋(10)上能拆卸的一部分，芯片蓋(9)位于加粉口的上方。

2.根據權利要求1所述的一種易加粉、易組裝芯片的硒鼓，其特征在于：所述芯片蓋(9)上有4個卡扣分別為上芯片卡扣(91)、下芯片卡扣(92)、上端蓋卡扣(93)和下端蓋卡扣(94)，上芯片卡扣(91)和下芯片卡扣(92)的作用是將芯片固定在芯片蓋(9)上，上芯片蓋卡扣(93)和下芯片蓋卡扣(94)的作用是將芯片蓋(9)固定在導電端蓋(10)上。