[發(fā)明專利]一種PCBA板制造方法以及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710287836.8
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN106879192A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛汝田;信召建
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 濟南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

1.一種PCBA板制造方法，其特征在于，包括：

接收外部傳輸?shù)幕澹谒龌宓牡谝幻嬗≈棋a膏；

將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面；

在所述基板的第二面印制錫膏；

將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到印刷電路板PCBA板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：

將各個所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離；

和/或，

所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：

將各個所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

當(dāng)存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，

所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

將所述至少兩個第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

和/或，

當(dāng)存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，

所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

將所述至少兩個第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，

進一步包括：

檢測所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板；

和/或，

進一步包括：

檢測所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，

進一步包括：

檢測得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，

如果是，確定所述PCBA板不合格；

否則，確定所述PCBA板合格。

6.一種PCBA板制造系統(tǒng)，其特征在于，包括：

錫膏印刷機，用于接收外部傳輸?shù)幕澹谒龌宓牡谝幻嬗≈棋a膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機輸出的翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；

貼片機，用于接收所述錫膏印刷機輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機；接收所述錫膏印刷機輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的所述基板輸出至所述回焊爐；

翻板機，用于接收所述貼片機輸出的第一面貼裝后的所述基板，將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板輸出至所述錫膏印刷機；

回焊爐，用于接收所述貼片機輸出的第二面貼裝后的所述基板，對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到PCBA板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，

所述貼片機，用于將各個所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離；

和/或，

所述貼片機，用于將各個所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。