[發明專利]一種激光切割隨動裝置

在審

• 申請號: 201710287765.1
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN108788485A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 吳亞平
• 申請（專利權）人: 深圳市普盛激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種激光切割隨動裝置，其特征在于，所述裝置包括：

支架；

平臺組件，活動支撐于所述支架上且用于連接切割頭；

隨動機構，與所述平臺組件聯動，且用于支撐于待切割物體的表面上，并在所述待切割物體與所述支架的相對運動過程中根據所述待切割物體的表面形狀調節所述平臺組件與所述支架的相對位置，進而使得所述切割頭與所述待切割物體的表面之間的距離保持一致。

2.根據權利要求1所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述支架包括支架主體以及固定于所述支架主體上的第一導向機構，所述平臺組件包括第一滑塊以及支撐板，其中所述第一滑塊相對于所述第一導向機構滑動設置，且固定連接于所述支撐板的一側，所述隨動機構與所述支撐板的一端連接，所述切割頭設置于所述支撐板的另一側。

3.根據權利要求2所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述第一導向機構包括至少一光滑導軸，所述支架主體包括連接板以及間隔固定于所述連接板上的第一端板和第二端板，所述光滑導軸跨接于所述第一端板和所述第二端板之間且與所述連接板間隔設置，所述第一滑塊套設于所述光滑導軸上。

4.根據權利要求2所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述平臺組件進一步包括第二導向機構、位置調節機構以及第二滑塊，所述第二導向機構和所述位置調節機構固定連接于所述支撐板的另一側，所述第二滑塊相對于所述第二導向機構滑動設置，所述切割頭設置于所述第二滑塊上，所述位置調節機構進一步連接所述第二滑塊，并用于調節所述第二滑塊在所述支撐板上的位置。

5.根據權利要求4所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述位置調節機構為手動調節螺絲或手動調節齒輪。

6.根據權利要求4所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述平臺組件進一步包括鎖定機構，用于對所述第二滑塊與所述支撐板進行位置鎖定。

7.根據權利要求4所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述第二導向機構包括至少兩條間隔設置的單向滑軌，所述第二滑塊設置于所述兩條單向滑軌之間。

8.根據權利要求1所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述裝置進一步包括提升機構，所述提升機構固定于所述支架上且進一步與所述平臺組件聯動，用于在遠離所述待切割物體的表面的方向上提升所述平臺組件以及所述切割頭。

9.根據權利要求8所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述提升機構包括氣缸或電機。

10.根據權利要求1所述的激光切割隨動裝置，其特征在于，所述隨動機構為萬向軸承，所述萬向軸承包括軸承座以及設置于所述軸承座上且能夠相對于所述軸承座自由轉動的滾珠，其中所述軸承座用于連接所述平臺組件，所述滾珠用于接觸所述待切割物體的表面。