[發明專利]制作電路保護元件的多層結構以及電路保護元件

在審

• 申請號: 201710286818.8
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN108806903A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 趙亮;臧育鋒;符林祥;劉美驛
• 申請（專利權）人: 上海神沃電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C1/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 雷紹寧

本發明提供一種制作電路保護元件的多層結構及電路保護元件，多層結構包括依次疊放的上表面層、至少兩層導電芯片和下表面層，上表面層和導電芯片間、相鄰導電芯片間和導電芯片與下表面層間均通過至少一層粘合層粘合固定，形成層疊結構；所述導電芯片由上電極層和下電極層夾設正溫度系數材料層構成，所述粘合層由絕緣材料制成；上表面層和下表面層均由導電區和絕緣區交替設置而成，且上表面層和下表面層上的導電區、絕緣區均上下相對。本發明為由上表面層、至少兩層導電芯片和下表面層間通過粘合層粘合疊放固定，其易于制作生產SMD顆粒。

技術領域

本發明涉及電路保護元件的制作領域，特別是涉及一種制作電路保護元件的多層結構以及該電路保護元件。

背景技術

功能高分子材料是目前材料科學研究的熱點，具有PTC特性的高分子復合導電材料便是其中的佼佼者，迄今學術界產業界都在踴躍地對它進行研究開發。所謂高分子PTC復合導電材料，就是具有PTC(positive temperature coefficient“正溫度系數”)電阻特性的高分子復合導電材料，也稱PPTC材料。也就是說，在一定的溫度范圍內，這種導電材料自身的電阻率會隨溫度的升高而增大。這種過流過溫保護元件由高分子材料填充導電粒子復合而成。所述的高分子材料包括熱固性聚合物和熱塑性聚合物，熱塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；熱固性聚合物主要有環氧樹脂。導電粒子包括碳黑和金屬粉末，以及表面鍍有金屬的石墨、炭黑、陶瓷微珠、玻璃微珠。常用的金屬粉末包括銀粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、不銹鋼粉。

利用高分子PTC復合導電材料制成高分子過流過溫保護元件，可以作為電路的過流過溫保護裝置。高分子過流過溫保護元件在過流防護領域已經得到普遍應用，電子元器件的可表面貼裝化是目前的發展趨勢，這也對高分子過流過溫保護元件的封裝技術提出了更高的要求。目前普遍使用的表面貼裝型高分子過流過溫保護元件，由于過流過溫保護元件的側面，尤其是對于含有金屬填料的過流過溫保護元件，直接暴露在空氣中，容易受到外界環境中氧氣及水汽等侵入，造成元件耐候性能變差。中國專利200810038955.0公開了一種表面貼裝型高分子PTC過流過溫保護元件，包括PTC芯片，所述PTC芯片包括PTC材料層和分別貼覆在高分子PTC層上下表面的金屬箔電極片；還包括殼體，所述殼體包括底板、蓋板和基板，所述基板的中心設有通孔，所述底板、蓋板分別蓋在基板的上面和下面，所述PTC芯片設置在底板、蓋板和基板的通孔之間的空腔內；所述蓋板上表面貼合有左右兩個焊盤，兩個焊盤之間為阻焊膜，所述左焊盤和右焊盤分別與高分子PTCC芯片的兩個金屬箔電極片電連接。本專利采用盲孔電鍍法導出電極，因此其加工設備要求嚴格、工序長、成本高，同時不適用于多層并聯的電路保護元件。

因此，需要一種既能避免過流過溫保護元件直接暴露在空氣中，又易于生產的多層并聯的電路保護元件。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種制作電路保護元件的多層結構以及電路保護元件，用于解決現有技術中多層并聯的電路保護元件中的PPTC材料暴露在空氣中且難于生產的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種制作電路保護元件的多層結構，其包括依次疊放的上表面層、至少兩層導電芯片和下表面層，上表面層和導電芯片間、相鄰導電芯片間和導電芯片與下表面層間均通過至少一層粘合層粘合固定，形成層疊結構；所述導電芯片由上電極層和下電極層夾設正溫度系數材料層構成，所述粘合層由絕緣材料制成；上表面層和下表面層均由導電區和絕緣區交替設置而成，且上表面層和下表面層上的導電區、絕緣區均上下相對。

優選的，在所述層疊結構上形成縱橫交錯且貫穿整個層疊結構的填充槽，且橫向填充槽位于焊盤區內，一條橫向的填充槽將一根導電區在縱向上一分為二，且相鄰縱向填充槽間的橫向填充槽上具有一個直徑大于橫向填充槽寬度的貫穿孔，除貫穿孔外的填充槽內均被包封材料填滿；所述層疊結構被縱橫交錯的填充槽分割成多個導電塊，每個導電塊圍成所述貫穿孔的表面具有導電層，且每個導電塊中的導電芯片上具有電極避空區。