[發明專利]半導體器件、溫度傳感器和電源電壓監測器有效
| 申請號: | 201710286504.8 | 申請日: | 2017-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN107314828B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 池田昌功;龜山禎史 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | G01K7/01 | 分類號: | G01K7/01 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 溫度傳感器 電源 電壓 監測器 | ||
1.一種半導體器件,包括:
溫度傳感器模塊,所述溫度傳感器模塊被配置為輸出關于溫度的非線性的數字值和關于所述溫度的大致線性的傳感器電壓值;
存儲單元,所述存儲單元被配置為存儲所述溫度、所述數字值和所述傳感器電壓值;以及
控制器,所述控制器被配置為使用存儲在所述存儲單元中的所述溫度、所述數字值和所述傳感器電壓值,來計算特性公式,
其中,存儲在所述存儲單元中的所述溫度、所述數字值和所述傳感器電壓值包括在絕對溫度的測量下的絕對溫度、在所述絕對溫度下的所述數字值以及在所述絕對溫度下的所述傳感器電壓值,其特征在于,
所述絕對溫度包括第一溫度和高于所述第一溫度的第二溫度,
所述數字值包括在所述第一溫度下的第一數字值和在所述第二溫度下的第二數字值,以及
所述存儲單元還包括:
第三溫度,所述第三溫度高于所述第一溫度并且低于所述第二溫度;以及
在所述第三溫度下的第三數字值,
其中所述第一溫度低于期望的室溫,
所述第二溫度高于所述室溫,
所述存儲單元包括在所述第一溫度下的所述第一傳感器電壓值和在所述第二溫度下的所述第二傳感器電壓值,作為在所述絕對溫度的測量下的所述傳感器電壓值,
所述存儲單元還包括在所述室溫下的從所述溫度傳感器模塊輸出的第三傳感器電壓值,作為所述傳感器電壓值,
所述第三數字值與在所述室溫下的所述第三傳感器電壓值一起從所述溫度傳感器模塊輸出,并且
通過將所述第三傳感器電壓值代入大致線性的傳感器特性公式,來計算所述第三溫度,所述第三溫度被指定為所述室溫,所述大致線性的傳感器特性公式是由所述控制器使用所述第一溫度、所述第二溫度、所述第一傳感器電壓值和所述第二傳感器電壓值來計算的。
2.根據權利要求1所述的半導體器件,其中,
所述絕對溫度是在所述半導體器件被安裝在印刷板上之前從所述溫度傳感器模塊輸出的所述溫度,并且
所述第三溫度是在所述半導體器件被安裝在所述印刷板上之后從所述溫度傳感器模塊輸出的溫度。
3.根據權利要求1或2所述的半導體器件,其中,
所述控制器被配置為使用所述第一溫度、所述第一數字值、所述第三溫度和所述第三數字值,來計算第一特性公式,并且
所述控制器被配置為使用所述第三溫度、所述第三數字值、所述第二溫度和所述第二數字值,來計算第二特性公式。
4.根據權利要求3所述的半導體器件,其中,
當從所述溫度傳感器模塊輸出的所述數字值小于所述第三數字值時,所述控制器被配置為通過將所述數字值代入所述第一特性公式,來計算所述溫度,以及
當從所述溫度傳感器模塊輸出的所述數字值大于所述第三數字值時,所述控制器被配置為通過將所述數字值代入所述第二特性公式,來計算所述溫度。
5.根據權利要求1、2或4中任一項所述的半導體器件,包括多個溫度傳感器模塊,其中,
彼此相鄰的一個溫度傳感器模塊和另一個溫度傳感器模塊被配置為在啟動時操作,
在啟動之后,所述一個溫度傳感器模塊被配置為停止操作,并且所述另一個溫度傳感器模塊被配置為繼續操作。
6.根據權利要求5所述的半導體器件,其中,
在啟動時,
所述一個溫度傳感器模塊被配置為輸出在啟動時的多個第一啟動數字值,
所述另一個溫度傳感器模塊被配置為輸出在啟動時的多個第二啟動數字值,
所述控制器被配置為通過將所述多個第一啟動數字值代入所述一個溫度傳感器模塊的所述第一特性公式或所述第二特性公式,來計算在啟動時的多個第一啟動溫度,以及
所述控制器被配置為計算多個第三啟動數字值和所述多個第二啟動數字值之間的差,并且被配置為使用已經計算的所述差,來校正所述另一個溫度傳感器模塊的所述第一特性公式和所述第二特性公式中的至少一個,所述多個第三啟動數字值是通過將所述多個第一啟動溫度代入所述另一個溫度傳感器模塊的所述第一特性公式或所述第二特性公式來計算的。
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