[發(fā)明專利]人造大理石的成形方法和設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710286107.0
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107696242B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝俊峰
• 申請（專利權(quán)）人: 賀奇玻璃制造(大連)有限公司
• 主分類號: B28B5/02
• 分類號: B28B5/02
• 代理公司: 21227 丹東匯申專利事務(wù)所
• 代理人: 路云峰

1.一種人造大理石的成形設(shè)備，包括：

計算機(jī)處理器；

第一分配裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；

第二分配裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；

主傳送裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；

第一碾壓裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；

第一攪拌裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；和

第二碾壓裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信并由此為所述計算機(jī)處理器所控制；

其中，所述第一分配裝置配置為響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制而將第一材料供給至所述主傳送裝置的傳送帶上；

所述第二分配裝置配置為響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制在所述第一材料的上方供給第二材料，同時所述第一材料位于傳送帶上以形成至少包括第一和第二材料的多層混合物；

所述多層混合物響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制被所述第一碾壓裝置碾壓；

碾壓后的多層混合物響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制由所述第一攪拌裝置攪拌而形成第一改進(jìn)混合物；并且

所述第一改進(jìn)混合物響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制由所述第二碾壓裝置碾壓以形成碾壓后的第一改進(jìn)混合物；

所述第一分配裝置位于沿所述主傳送裝置的第一位置處，沿著主傳送裝置依次排列著第二分配裝置，第一碾壓裝置，第一攪拌裝置和第二碾壓裝置；

這樣所述第一分配裝置配置為在第一位置處將第一材料供給至主傳送裝置的傳送帶上；

所述第二分配裝置配置為在不同于第一位置的第二位置處將第二材料供給至第一材料的上方；

所述多層混合物由第一碾壓裝置在與所述第一和第二位置不同的第三位置處碾壓，所述第三位置距離第一位置比第二位置要遠(yuǎn)；

所述碾壓后的多層混合物，由處于不同于所述第一，第二，和第三位置的第四位置的第一攪拌裝置攪拌，所述第四位置距離第一位置比第二，第三位置要遠(yuǎn)；并且

所述第一改進(jìn)混合物由處于不同于所述第一，第二，第三和第四位置的第五位置的第二碾壓裝置碾壓，所述第五位置距離所述第一位置比第二，第三，第四位置更遠(yuǎn)。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括：

帶有傳送帶的第一輔助傳送裝置；和

帶有傳送帶的第二輔助傳送裝置；

其中，所述第一分配裝置響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制，將第一材料供給至第一輔助傳送裝置的傳送帶上，第一輔助傳送裝置隨后將第一材料供給至主傳送裝置的傳送帶上，由此第一分配裝置將第一材料供給至主傳送裝置的傳送帶上；并且

所述第二分配裝置響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制，將第二材料供給至第二輔助傳送裝置的傳送帶上，第二輔助傳送裝置隨后將第二材料供給至主傳送裝置的傳送帶上，由此第二分配裝置將第二材料供給至主傳送裝置的傳送帶上。

3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，還包括：

帶有閘門的第一輔門裝置；和

帶有閘門的第二輔門裝置；

并且，所述計算機(jī)處理器控制置于所述第一輔助傳送裝置的傳送帶上方的所述第一輔門裝置的閘門的高度，以控制經(jīng)由所述第一分配裝置及第一輔門裝置的閘門供給至主傳送裝置傳送帶上的第一材料的厚度；

所述計算機(jī)處理器控制置于所述第二輔助傳送裝置的傳送帶上方的所述第二輔門裝置的閘門的高度，以控制經(jīng)由所述第二分配裝置及第二輔門裝置的閘門供給至主傳送裝置傳送帶上的第二材料的厚度。

4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括：

第二攪拌裝置，其配置為與所述計算機(jī)處理器通信，由此為所述計算機(jī)處理器所控制；并且，所述碾壓后的第一改進(jìn)混合物響應(yīng)所述計算機(jī)處理器的控制由第二攪拌裝置攪拌，以形成第二改進(jìn)混合物。

5.如權(quán)利要求1-4任一所述的設(shè)備，還包括：

帶有閘門的主門裝置，其位于所述主傳送裝置的傳送帶上方；并且

所述計算機(jī)處理器控制所述主門裝置的閘門的高度以控制經(jīng)碾壓和攪拌處理后的混合物隨所述主傳送裝置的傳送帶移出所述主門裝置的閘門時的厚度。