[發明專利]一種提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置

有效

• 申請號: 201710285830.7
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN106868579B
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 管德海
• 申請（專利權）人: 南通南輝電子材料股份有限公司
• 主分類號: C25F3/04
• 分類號: C25F3/04;C25F7/00
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本發明公開了一種提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置，鋁箔設置輥體上，包括腐蝕槽體、夾箔裝置和散熱裝置；腐蝕槽體的底部設置有液腔，腐蝕槽體的內部對稱設置有兩電極，腐蝕槽體內設置有腐蝕液，夾箔裝置設置在腐蝕液的上方，散熱裝置設置在夾箔裝置的上方，還包括供電電源，所述供電電源電連接輥體和電極。本發明的發孔裝置，發孔效率高且發孔均勻，夾箔裝置的設置，防止鋁箔在運行跑偏，影響鋁箔兩側發孔的均勻性，散熱裝置的設置降低進入腐蝕液前鋁箔表面的溫度，防止鋁箔表面發黑，影響鋁箔發孔效率。

技術領域

本發明涉及一種發孔裝置，具體涉及一種提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置。

背景技術

鋁箔陽極腐蝕是制做中高壓電極箔的第一道工序，其簡單的介紹就是在鋁箔的表面上垂直腐蝕很多蜂窩狀的小孔，這種孔內表面積做得越大越好，平時正常測量是以每平方厘米有多少UF來衡量表面積的大小，為了獲得這些小孔，一般的加工工藝是把高純鋁箔在前處理液里處理一下，去除表面的油污，然后再在硫酸和鹽酸的混酸溶液中進行發孔，然后再在較稀酸液中進行擴孔，再用酸液清洗內部殘留的酸液和鋁粉，最后純水清洗烘干，這就是腐蝕箔，這種發孔技術是恒電流密度的均勻發孔，這種技術并不能滿足市場需求，這是單級發孔技術，發孔效率低且發孔不均勻。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，現提供一種發孔效率高、發孔均勻的提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種提高鋁箔腐蝕比容的腐蝕發孔裝置，所述鋁箔設置輥體上，其創新點在于：包括腐蝕槽體、夾箔裝置和散熱裝置；所述腐蝕槽體的底部設置有液腔，所述腐蝕槽體的內部對稱設置有兩電極，所述腐蝕槽體內設置有腐蝕液，所述夾箔裝置設置在腐蝕液的上方，所述散熱裝置設置在夾箔裝置的上方，還包括供電電源，所述供電電源電連接輥體和電極。

進一步的，所述電極包括電極本體部、凸塊部和連接電極本體部和凸塊部的傾斜部。

進一步的，所述夾箔裝置包括對稱設置在鋁箔兩側的兩擋板，兩所述擋板的上端均向外側傾斜。

進一步的，所述擋板上端設置有引流塊。

進一步的，所述散熱裝置包括設置在鋁箔兩側的兩噴頭，兩所述噴頭均通過管道連接外部恒溫液槽，所述恒溫液槽內設置有恒溫腐蝕液。

進一步的，所述液腔通過管道連接恒溫液槽。

進一步的，所述恒溫液槽內設置有溫度探頭、溫度傳感器、加熱塊及攪拌裝置，所述溫度傳感器電連接溫度探頭、加熱塊和攪拌裝置。

本發明的有益效果如下：

1. 本發明的發孔裝置，發孔效率高且發孔均勻，夾箔裝置的設置，防止鋁箔在運行跑偏，影響鋁箔兩側發孔的均勻性，散熱裝置的設置降低進入腐蝕液前鋁箔表面的溫度，防止鋁箔表面發黑，影響鋁箔發孔效率；

2. 本發明的電極包括電極本體部、凸塊部和連接電極本體部和凸塊部的傾斜部，這種電極采用石墨材質，通直流電源能夠模擬梯形波的電源，進行發孔和擴孔的功能，減少梯形波的電源的高額成本，石墨電極制作成本低廉；

3. 本發明的兩擋板，兩所述擋板的上端均向外側傾斜，擋板上端設置有引流塊，避免腐蝕液電連接鋁箔和電極，從而導致鋁箔上發孔不均勻的現象；

4. 本發明的噴頭均通過管道連接外部恒溫液槽，通過噴頭對鋁箔表面噴射恒溫腐蝕液，從而減低鋁箔表面的溫度，避免鋁箔表面溫度過高造成發黑現象；

5. 本發明設置有恒溫液槽，恒溫液槽為噴頭和液腔提供恒溫腐蝕液，保證腐蝕槽體內溫度保持不變，提高腐蝕發孔的效果。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖。

圖2為本發明的電極側視示意圖。