[發明專利]金屬墊結構

在審

• 申請號: 201710284396.0
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN107689358A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 胡迪群
• 申請（專利權）人: 胡迪群
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 隆翔鷹

1.一種金屬墊結構，其特征是，包括第一金屬墊、第二金屬墊、第一平整金屬和第二平整金屬，

第一金屬墊和第二金屬墊配置在封裝基材的頂表面上；

所述第一金屬墊的頂表面與所述第二金屬墊的頂表面呈現非平面配置；

第一平整金屬配置在所述第一金屬墊的頂表面上；

第二平整金屬設置在所述第二金屬墊的頂表面上；以及

所述第一平整金屬的頂表面與所述第二平整金屬的頂表面呈現共平面配置。

2.如權利要求1所述的金屬墊結構，其特征是，還包括表面處理層，所述表面處理層設置于平整金屬的頂表面。

3.如權利要求2所述的金屬墊結構，其特征是，還包括防焊層，所述防焊層配置在所述金屬墊的頂面；且所述防焊層具有多個孔，每個孔配置在相應的金屬墊的頂表面，包圍著所述平整金屬與所述表面處理層。

4.如權利要求3所述的金屬墊結構，其特征是，每個孔暴露相應金屬墊的頂表面。

5.根據權利要求3所述的金屬墊結構，其特征是，每個孔暴露一個比相應金屬墊的頂表面小的區域。

6.如權利要求3所述的金屬墊結構，其特征是，每個表面處理層配置在相應的孔內。

7.根據權利要求3所述的金屬墊結構，其特征是，每個平整金屬配置在相應的孔內。

8.如權利要求3所述的金屬墊結構，其特征是，每個孔都有一個垂直的孔壁墻面。

9.如權利要求2所述的金屬墊結構，其特征是，所述表面處理層是化學鍍鎳金或化學鍍鎳鈀金。

10.如權利要求5所述的金屬墊結構，其特征是，還包括鈦金屬，所述鈦金屬設置在相應孔的孔壁表面上。

11.一種金屬墊結構的制造方法，其特征是，包括如下步驟：

準備封裝基材，所述封裝基材具有設置在頂表面上的第一金屬墊和第二金屬墊，且所述第一金屬墊的頂表面與所述第二金屬墊的頂表面非共平面配置；

在金屬墊的頂表面上施加防焊層，形成在防焊層中的多個孔，每個孔暴露相應的金屬墊的頂表面；

施加種子層，覆蓋防焊層的頂表面和孔的底面與孔壁表面；

金屬從種子層開始生長，使得金屬填充在每個孔中，且覆蓋于防焊層的頂表面；

去除覆蓋在防焊層的頂表面上的金屬，去除防焊層上方局部，以將防焊層的頂表面與每個孔中的金屬的頂表面制成共平面；

蝕刻金屬，以在多個孔內形成共平面的平整金屬，每個共平面平整金屬設置在相應的金屬墊的頂表面上。

12.根據權利要求11所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，還包括：施加表面處理層在每個平整金屬的頂表面上。

13.根據權利要求11所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，所述種子層包含鈦銅金屬。

14.根據權利要求11所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，每個孔都有一個垂直的孔壁墻面。

15.根據權利要求11所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，每個平整金屬配置在相應的孔內。

16.根據權利要求11所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，每個孔暴露出一個面積小于相應金屬墊的頂表面的面積。

17.根據權利要求12所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，所述表面處理層為化學鍍鎳金或化學鍍鎳鈀金。

18.根據權利要求12所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，所述表面處理層配置在相應的孔內。

19.根據權利要求12所述的金屬墊結構的制造方法，其特征是，所述表面處理層的頂表面積等于對應的平整金屬的頂表面積。

20.根據權利要求14所述的襯金屬墊結構的制造方法，其特征是，還包括鈦金屬，所述鈦金屬配置在每個孔的孔壁表面。