[發明專利]一種機械卡盤及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201710282934.2
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN108796466B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 王濤
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;H01L21/687
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;羅瑞芝

1.一種機械卡盤，包括基座、濺射環和卡環，所述基座的頂面用于承載被加工件，所述濺射環套置于所述基座的頂部的外側，其特征在于，所述卡環包括內外嵌套設置的第一卡環組件和第二卡環組件，所述第一卡環組件設于外側，所述第二卡環組件設于內側；在將所述被加工件固定于所述基座的頂面時，所述第一卡環組件疊置于所述濺射環的上表面，所述第二卡環組件疊壓所述被加工件的邊緣區域。

2.根據權利要求1所述的機械卡盤，其特征在于，在所述第一卡環組件的底部的內周緣設有向所述第二卡環組件方向突出的第一卡環凸臺，所述第二卡環組件的底部設有第二卡環凹臺，所述第一卡環凸臺可嵌置于所述第二卡環凹臺內。

3.根據權利要求2所述的機械卡盤，其特征在于，在所述第一卡環凸臺和所述第二卡環凹臺的接觸面分別設置尺寸相匹配的凸部和凹槽，當所述第一卡環組件與所述第二卡環組件相對設置時，所述凸部嵌置于所述凹槽內。

4.根據權利要求1所述的機械卡盤，其特征在于，在所述濺射環和所述第二卡環組件的接觸面分別設有濺射環定位部和第二卡環組件定位部，所述第二卡環組件借助所述第二卡環組件定位部和所述濺射環定位部進行定位。

5.根據權利要求4所述的機械卡盤，其特征在于，所述第二卡環組件定位部表面形狀為斜面，所述濺射環定位部表面形狀為弧面；或者所述第二卡環組件定位部表面形狀為弧面，所述濺射環定位部表面形狀為斜面。

6.根據權利要求4所述的機械卡盤，其特征在于，在所述濺射環的外周緣設有支撐臺，所述支撐臺的高度低于所述濺射環定位部的高度，所述支撐臺用于支撐所述第一卡環組件。

7.根據權利要求1所述的機械卡盤，其特征在于，在所述第二卡環組件的內周緣間隔設置有多個壓爪，所述第二卡環組件借助所述多個壓爪疊壓所述被加工件的邊緣區域以將所述被加工件固定在所述基座的頂面。

8.根據權利要求7所述的機械卡盤，其特征在于，所述壓爪的頂面為斜面，而且，所述壓爪的自由端的厚度小于其與所述第二卡環組件的連接端的厚度。

9.一種半導體加工設備，包括反應腔室和機械卡盤，所述機械卡盤設置于所述反應腔室內，其特征在于，所述機械卡盤采用權利要求1-8任意一項所述的機械卡盤。

10.根據權利要求9所述的半導體加工設備，其特征在于，包括內屏蔽件，所述內屏蔽件固定于所述反應腔室的內側壁，所述內屏蔽件的底端設有向所述反應腔室中心延伸的延伸部，所述延伸部的末端與所述第一卡環組件搭接。

11.根據權利要求10所述的半導體加工設備，其特征在于，在所述延伸部的末端設置有向所述反應腔室頂部延伸的折彎部，所述第一卡環組件的下表面設有凹部，所述折彎部可伸入所述第一卡環組件的凹部內。