[發明專利]分割工具和分割工具的使用方法

有效

• 申請號: 201710280586.5
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN107442947B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 芳野知輝;諸德寺匠;樸木鴻揚
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供分割工具和分割工具的使用方法，將呈環狀形成有分割起點的板狀物分割成內側和外側，具有：內側按壓部件，其對呈環狀形成的分割起點的內側進行按壓；外側按壓部件，其對呈環狀形成的分割起點的外側進行按壓；和連結部件，其將內側按壓部件與外側按壓部件連結，內側按壓部件相對于連結部件進退自如地安裝，內側按壓部件的前端被施力以便在非按壓狀態下比外側按壓部件的前端向按壓方向突出，分割工具的使用方法至少包含：撓性片配設工序，將呈環狀形成有分割起點的板狀物配設在撓性片上；和分割工序，一邊利用內側按壓部件對呈環狀形成在板狀物上的分割起點的內側進行按壓一邊利用外側按壓部件對外側進行按壓而將板狀物分割。

技術領域

本發明涉及分割工具和該分割工具的使用方法，該分割工具將呈環狀形成有分割起點的板狀物分割成內側和外側。

背景技術

由分割預定線劃分并在正面上形成有IC、LSI、LED、SAW器件、功率器件等多個器件的晶片通過由激光加工裝置形成的分割起點而分割成各個器件，分割得到的各個器件被應用在移動電話、個人計算機、照明器具等電子設備中(例如，參照專利文獻1。)。

并且，在從板狀的玻璃、藍寶石、鉭酸鋰(LT)、鈮酸鋰(LN)、碳化硅等切出圓形的部件的情況下，使用能夠環狀地形成分割起點的激光加工裝置。

作為該激光加工裝置，存在如下幾種類型：如上述專利文獻1所示的那樣，照射對于被加工物具有吸收性的波長的激光光線而實施燒蝕加工從而形成分割起點的類型；將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在被加工物的內部而進行照射并實施改質層形成加工從而形成分割起點的類型(參照專利文獻2。)；以及將對于被加工物具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在所需的位置而實施形成從正面到背面的由細孔和圍繞該細孔的非晶質構成的盾構隧道的加工從而形成分割起點的類型(例如，參照專利文獻3。)。

特別是當在玻璃板等基板上形成作為分割起點的環狀的分割起點而將該分割起點的內側和外側分離的情況下，優選將形成有從正面到背面的脆弱層的盾構隧道作為分割起點。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

專利文獻2：日本特許第3408805號公報

專利文獻3：日本特開2014-221483號公報

但是，即使在為了切出圓形的部件而通過盾構隧道來形成環狀的分割起點從而進行分離的情況下，由于該環狀的分割起點的內側和外側曲線狀緊貼，所以很難高效且可靠地對兩者進行分割，需要依賴于熟練工人的手工作業，存在加工效率較低的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于，提供分割工具和該分割工具的使用方法，該分割工具能夠可靠且高效地對呈環狀形成有分割起點的板狀物進行分割。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種分割工具，將呈環狀形成有分割起點的板狀物分割成內側和外側，其中，該分割工具具有：內側按壓部件，其對呈環狀形成的分割起點的內側進行按壓；外側按壓部件，其對呈環狀形成的分割起點的外側進行按壓；以及連結部件，其將該內側按壓部件與該外側按壓部件連結，該內側按壓部件相對于該連結部件進退自如地安裝，該內側按壓部件的前端被施力以便在非按壓狀態下比該外側按壓部件的前端向按壓方向突出。

該內側按壓部件也可以構成為相對于該連結部件以被伸縮部件向按壓方向施力的方式安裝，也可以構成為該外側按壓部件以該內側按壓部件為中心而在外周配設有4個。進而，也可以構成為相對于連結部件按照規定的間隔安裝有多個該內側按壓部件，并且與該內側按壓部件對應地安裝有多個該外側按壓部件。