[發明專利]一種吸球有效
| 申請號： | 201710279296.9 | 申請日： | 2017-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN107104072B | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 劉瀏;張鶴群;張偉 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭潤湘 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 | ||
1.一種吸球，其特征在于，包括：
具有通氣孔的吸盤；
彈性的氣囊，所述吸盤的通氣孔通過氣道與所述氣囊的內腔相連通；
彈性的吸頭，所述吸頭罩在所述氣囊的外側，且所述吸頭和所述氣囊之間形成夾層；其中，所述夾層內未注入液體時，所述夾層的容積為初始容積，外力擠壓所述吸球后在所述吸盤處的吸附力為初始吸附力；
所述夾層內注入體積大于初始容積的液體后，所述氣囊受到液體的壓力作用體積變小帶動所述氣囊的內腔的容積變小，外力擠壓所述吸球后在所述吸盤處的吸附力小于初始吸附力。
2.根據權利要求1所述的吸球，其特征在于，注入所述夾層的液體的體積比初始容積大的越多，所述氣囊受到液體的壓力作用越大，所述氣囊的體積越小帶動所述氣囊的內腔的容積越小，外力擠壓所述吸球后在所述吸盤處的吸附力越小。
3.根據權利要求1所述的吸球，其特征在于，所述吸頭具有注液口和注液口開關，所述注液口開關用于打開及關閉所述注液口。
4.根據權利要求3所述的吸球，其特征在于，所述注液口位于所述吸頭中與所述氣道相對的位置。
5.根據權利要求3所述的吸球，其特征在于，所述吸球除所述注液口開關以外的部分是一體化結構。
6.根據權利要求1至5任一所述的吸球，其特征在于，所述氣囊除與所述氣道相連的位置以外的部分都被所述吸頭完全罩住。
7.根據權利要求1至5任一所述的吸球，其特征在于，所述夾層內注入體積大于初始容積的液體后，所述氣囊的彈性形變的比例大于所述吸頭的彈性形變的比例。
8.根據權利要求1至5任一所述的吸球，其特征在于，所述吸頭是硅膠材料制成的吸頭，所述氣囊是硅膠材料制成的氣囊，且所述氣囊的壁的厚度小于所述吸頭的壁的厚度。
9.根據權利要求1至5任一所述的吸球，其特征在于，所述氣囊的材料的彈性系數大于所述吸頭的材料的彈性系數。
10.根據權利要求1至5任一所述的吸球，其特征在于，所述氣囊是球形氣囊和/或所述吸頭是球形吸頭。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
