[發明專利]固化性樹脂組合物及其固化物有效
| 申請號: | 201710277629.4 | 申請日: | 2011-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN107266661B | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發明(設計)人: | 佐藤篤志 | 申請(專利權)人: | 株式會社大賽璐 |
| 主分類號: | C08G59/24 | 分類號: | C08G59/24;C08G59/38;C08G59/42;H01L23/29;H01L31/0203;H01L33/56 |
| 代理公司: | 北京坤瑞律師事務所 11494 | 代理人: | 封新琴 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化 樹脂 組合 及其 | ||
本發明的固化性樹脂組合物以下述成分作為必須成分:具有環氧基以單鍵鍵合于環己烷環上的氧基環己烷骨架的環氧化合物(A),分子內具有2個以上脂環環氧基的脂環族環氧化合物(B),選自雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂中的至少1種雙酚型二環氧化合物(C),脂肪族多元醇多縮水甘油醚(D)和固化劑(E)。該固化性樹脂組合物,耐濕性顯著優異,在用作例如LED的密封劑時,即使在高溫高濕下也不會使光束降低,可得到熱循環中的耐開裂性及耐熱性優異的固化物。
此案是申請日為2011年7月20日、申請號為201180022107.0、發明名稱為“固化性樹脂組合物及其固化物”的發明申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及作為光半導體密封用等有用的固化性樹脂組合物及其固化物、通過該固化物對光半導體元件進行了密封的光半導體裝置。
背景技術
作為用于對發光二極管(LED)、光傳感器、光通信用的發光元件、受光元件等光半導體元件進行密封的樹脂,從透明性高方面考慮,可使用環氧樹脂。
例如,在專利文獻1(日本特公平5-8928號公報)中公開了光元件用密封劑,其以下述成分作為必需成分:環氧基以單鍵鍵合于環己烷環上的、具有氧基環己烷骨架的環氧樹脂,和固化劑。該光元件用密封劑具有耐濕性、耐熱性、機械特性優異的特性。
在專利文獻2(日本特開2005-171187號公報)中公開了光半導體密封用樹脂組合物,其含有:包含脂環族環氧樹脂的環氧樹脂成分,和包含有機鋁化合物及具有羥基的有機硅化合物的固化促進劑成分。
在專利文獻3(日本專利第4366934號公報)中公開了光組件,其含有作為環氧樹脂的3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧)環己烷羧酸酯及2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物,同時,用含有固化催化劑以及用于提高流動性的特定結構的醇的透光性密封材料進行了密封。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特公平5-8928號公報
專利文獻2:日本特開2005-171187號公報
專利文獻3:日本專利第4366934號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,就現有的光元件用密封劑而言,由于會產生熱循環引發的開裂,或粘度高,因此,存在在密封時氣泡難以除去、或成型操作性差等問題,不能充分滿足在工業中的利用。
本發明的目的在于:提供固化性樹脂組合物、其固化物以及使用了該固化性樹脂組合物的光半導體裝置,所述固化性樹脂組合物耐濕性顯著優異,在用作例如LED的密封劑時,即使在高溫高濕下也不會使光束降低,可得到熱循環中的耐開裂性及耐熱性優異的固化物,而且,成型操作性優異。
解決問題的方法
本發明人為了達到上述目的,進行了潛心研究,結果發現:將特定的4種環氧化合物進行組合,用作例如LED的密封劑的情況下,能夠充分滿足在高溫高濕下抑制光束降低的特性、熱循環中的耐開裂性、耐熱性及成型操作性的所要求的全部特性,從而完成了本發明。
即,本發明提供固化性樹脂組合物,其以下述成分作為必須成分:
下述式(Ⅰ)表示的環氧化合物(A),
分子內具有2個以上脂環環氧基的脂環族環氧化合物(B),
選自雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂中的至少1種雙酚型二環氧化合物(C),
脂肪族多元醇多縮水甘油醚(D),和
固化劑(E),
[化學式1]
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C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物,使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征





