[發明專利]足底電療墊及其制法

在審

• 申請號: 201710276972.7
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN108721776A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 何浩明
• 申請（專利權）人: 何浩明
• 主分類號: A61N1/36
• 分類號: A61N1/36;A61H39/00;B29C51/02;B29C51/08;C08L9/02;C08L91/00;C08K3/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種足底電療墊，包括：

一本體，是呈薄片狀，且至少由丁腈橡膠、導電碳黑、軟化油、加工助劑與促進劑的材料所組成，其中，該丁腈橡膠的重量百分比為38～42％，該導電碳黑的重量百分比為37～42％，該軟化油的重量百分比為14～17％，該加工助劑的重量百分比為3～5％，該促進劑的重量百分比為1～2％；

多個電極突棘，是一體成形地布設于該本體的頂部，且對應于人體的足底的穴道位置，以在人體的足底踩踏至該本體頂部的狀態下，各該電極突棘的尖端能抵靠且接觸至該足底的對應穴道；及

一插接座，其一端與該本體相電氣導通，其另一端則開設有一插接孔，在一電療脈沖輸出端子插接至該插接孔的狀態下，該電療脈沖輸出端子能將一電療脈沖產生裝置所產生的電療脈沖，依序經由該插接座、該足底電療墊中的該導電碳黑材料與各該電極突棘的尖端，傳遞至該足底的對應穴道。

2.根據權利要求1所述的足底電療墊，其中，該足底電療墊的硬度為57～63°A。

3.根據權利要求2所述的足底電療墊，其中，該足底電療墊的最大厚度為4.5～6.5毫米。

4.根據權利要求3所述的足底電療墊，其中，該足底電療墊的底部形成一平整表面。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的足底電療墊，其中，該插接座是設在該本體對應于人體的足弓位置處，且其另一端對應于該本體的側緣位置開設有該插接孔。

6.一種足底電療墊的制法，該足底電療墊包括一本體、多個電極突棘及一插接座，其中，該本體頂部一體成形地設有向上突起且對應于人體的足底穴道位置的所述電極突棘，以在人體的足底踩踏至該足底電療墊頂部的狀態下，各該電極突棘的尖端能抵靠且接觸至該足底的對應穴道，該本體還設有該插接座，該插接座的一端與該本體相電氣導通，該插接座的另一端則開設有一插接孔，該制法包括：

至少將丁腈橡膠、導電碳黑、軟化油、加工助劑與促進劑的材料，均勻混煉成一片體，其中，該丁腈橡膠的重量百分比為38～42％，該導電碳黑的重量百分比為37～42％，該軟化油的重量百分比為14～17％，該加工助劑的重量百分比為3～5％，該促進劑的重量百分比為1～2％；

將該片體放置在一成型模具的成型空間中；

該成型模具以攝氏171～189度的成型溫度，對該片體進行熱壓成型，且持續199～221秒；及

待該片體冷卻后，即形成該足底電療墊，以在一電療脈沖輸出端子插接至該插接孔的狀態下，該電療脈沖輸出端子能將一電療脈沖產生裝置所產生的電療脈沖，依序經由該插接座、該足底電療墊中的該導電碳黑材料與各該電極突棘的尖端，傳遞至該足底的對應穴道。

7.根據權利要求6所述的制法，其中，該成型模具包括一上模具及一下模具，該上模具及該下模具兩者相對應的位置處，分別凹設有至少一足底模穴，且這些足底模穴能形成該成型空間，該上模具的足底模穴構形凹設有多個凹陷部，以使該片體對應于這些凹陷部的位置，能形成所述電極突棘。

8.根據權利要求7所述的制法，其中，在該片體冷卻后，對該片體進行一開孔程序，以形成該插接孔。

9.根據權利要求8所述的制法，其中，該片狀體被混煉成硬度為57～63°A，且厚度為4.5～6.5毫米的態樣。

10.根據權利要求9所述的制法，其中，該下模具的足底模穴構形會使該足底電療墊的底部形成一平整表面。

11.根據權利要求8、9或10所述的制法，其中，該插接座是設在該本體對應于人體的足弓位置處，且該開孔程序會在該本體的側緣位置開設該插接孔。