[發(fā)明專(zhuān)利]一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710276130.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106896638B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳巧麗;楊正凱;毛智彪 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G03F1/80 | 分類(lèi)號(hào): | G03F1/80;G03F1/50;G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;陳慧弘 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通過(guò) 預(yù)補(bǔ)值來(lái) 快速 建立 光刻 工藝 條件 方法 | ||
1.一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法,其特征在于,包括以下步驟:
SO1:將參數(shù)相同的掩模版標(biāo)記為第一掩模版、第二掩模版……第N掩模版,上述掩模版在光刻過(guò)程中分別對(duì)應(yīng)第一光刻層、第二光刻層……第N光刻層;所述參數(shù)相同的掩模版同時(shí)滿(mǎn)足類(lèi)型相同、規(guī)格相同和制作掩模版的基版為同一批次三個(gè)條件;
SO2:根據(jù)技術(shù)平臺(tái)中的經(jīng)驗(yàn)值確定上述第一掩模版、第二掩模版……第N掩模版的基準(zhǔn)工藝條件中離焦量為F1BSL+/-F1BSLWnm、F2BSL+/-F2BSLWnm……FNBSL+/-FNBSLWnm;曝光量為E1BSL+/-E1BSLWmJ·cm-2、E2BSL+/-E2BSLWmJ·cm-2……ENBSL+/-ENBSLWmJ·cm-2;
SO3:對(duì)第一掩模版對(duì)應(yīng)的第一光刻層做焦距-能量矩陣,確定最佳工藝條件中離焦量為F1EXPnm、曝光量E1EXPmJ·cm-2;
SO4:計(jì)算第一掩模版的最佳工藝條件偏離基準(zhǔn)工藝條件的比率M,所述比率M分為離焦量比率M1和曝光量比率M2,并判斷該比率是否超過(guò)設(shè)定的閾值,若M1或M2等于或大于設(shè)定的閾值,將第一掩模版送檢調(diào)查,經(jīng)過(guò)修正之后重復(fù)SO3步驟,若M1和M2同時(shí)小于設(shè)定的閾值,開(kāi)始SO5步驟;其中,所述離焦量比率M1=(F1EXP-F1BSL)/F1BSLW且M1的取值范圍為10-60%;所述曝光量比率M2=(E1EXP-E1BSL)/E1BSLW且M2的取值范圍為8-60%;
SO5:根據(jù)上述比率和第二掩模版的基準(zhǔn)工藝條件確定第二掩模版的最佳工藝條件,F(xiàn)2EXP=F2BSL+F2BSLW·M1nm,E2EXP=E2BSL+E2BSLW·M2mJ·cm-2;其中,F(xiàn)2EXP為第二掩模版最佳工藝條件中離焦量;E2EXP為第二掩模版最佳工藝條件中曝光量;
SO6:以此類(lèi)推,根據(jù)上述比率M和第N掩模版的基準(zhǔn)工藝條件確定第N掩模版的最佳工藝條件,F(xiàn)NEXP=FNBSL+FNBSLW·M1nm,ENEXP=ENBSL+ENBSLW·M2mJ·cm-2;其中,F(xiàn)NEXP為第N掩模版最佳工藝條件中離焦量;ENEXP為第N掩模版最佳工藝條件中曝光量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法,其特征在于,所述類(lèi)型為雙極型掩模版、相轉(zhuǎn)移掩模版、交替相移掩模版中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法,其特征在于,所述規(guī)格包括測(cè)量圖形類(lèi)型、線(xiàn)寬允許的最大缺陷和放大或縮小的倍率和平整度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法,其特征在于,所述制作掩模版的基版為在石英襯底上沉積Cr或MoSi的基版。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)預(yù)補(bǔ)值來(lái)快速建立光刻工藝條件的方法,其特征在于,在SO3步驟中,還可以對(duì)第一掩模版對(duì)應(yīng)的第一光刻層做小批量的試生產(chǎn),確定最佳工藝條件為F1EXPnm、曝光量E1EXPmJ·cm-2。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于上海華力微電子有限公司,未經(jīng)上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710276130.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專(zhuān)用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專(zhuān)門(mén)適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線(xiàn)掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





