[發明專利]一種熱熔膠、一種PI熱熔膠膜及一種PI熱熔膠膜的制備方法

在審

• 申請號: 201710275576.2
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107057624A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 張志敏;陳棟
• 申請（專利權）人: 江蘇金坤科技有限公司
• 主分類號: C09J167/06
• 分類號: C09J167/06;C09J7/02
• 代理公司: 南京常青藤知識產權代理有限公司32286
• 代理人: 黃胡生

技術領域

本發明屬于FFC線用的熱熔膠膜技術領域，具體涉及一種PI熱熔膠膜的制備方法。

背景技術

FFC線也稱為柔性扁平線，廣泛應用于各種打印機打印頭與主板之間的連接，繪圖儀、掃描儀、復印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產品的信號傳輸及板板連接，是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線組成的數據線，而PET的長期使用溫度為120℃，熔點為250-255℃，因此PET無法滿足在一些特殊行業里的高溫環境下使用。PI膜是目前性能最好的絕緣材料，并且具有耐高溫的特性，因此可以通過使用PI膜取代PET解決上述問題。

專利FFC線的聚酰亞胺絕緣熱熔膠膜結構(公告號CN201503719U)，公開了一種FFC線的聚酰亞胺絕緣熱熔膠膜結構，其特征在于，包括一層聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺薄膜表面涂覆有一層防火絕緣熱熔膠。該實用新型通過PI薄膜取代PET，提高了熱熔膠膜的耐溫性能。該實用新型提供的FFC線的結構是在PI薄膜上分別依次設有聚酯亞胺薄膜和防火絕緣熱熔膠，雖然兩種薄膜可以提高PI薄膜的性能，但需要貼兩種膜，使制作步驟過于繁瑣，并且如果聚酯亞胺膜沒有貼好會影響熱熔膠的涂覆。

本發明針對上述問題，本發明提供一種耐溫性好的，方法步驟簡單的PI熱熔膠膜制備方法，并且保證PI熱熔膠膜的粘結性、穩定性和阻燃性。

發明內容

本發明提供了如下的技術方案：

一種熱熔膠，所述熱熔膠的組成為不飽和聚酯樹脂組合物、阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑，所述不飽和聚酯樹脂組合物、阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑的份數比為30：25：8：2：1。

一種PI熱熔膠膜，包括基材，所述基材為PI，所述PI上涂覆有熱熔膠。

一種PI熱熔膠膜的制備方法，具體步驟如下：

S1：制備熱熔膠：將不飽和聚酯樹脂組合物充分乳化，然后按照比例加入阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑，然后攪拌研磨，制得阻燃絕緣性熱熔膠；

S2：涂布阻燃絕緣熱熔膠：將熱熔膠通過涂布機涂布在PI上，獲得PI熱熔膠膜；

S3：烘干和熟化：將PI熱熔膠膜使用連續性分段式烤箱進行烘干，烘干溫度為70-150℃，然后將烘干后的PI熱熔膠膜放入熟化室中進行熟化，熟化溫度控制在30-45℃。

優選的，所述不飽和聚酯樹脂組合物的組分為苯乙烯型不飽和聚酯樹脂與雙酚A型不飽和聚酯樹脂，且所述苯乙烯型不飽和所述聚酯樹脂與雙酚A型不飽和聚酯樹脂的份數比為2:1，所述苯乙烯型不飽和所述聚酯樹脂與雙酚A型不飽和聚酯樹脂在性能上互補，使不飽和聚酯樹脂組合物具有良好的耐熱性、力學性能、耐腐蝕性和介電性。

優選的，所述阻燃劑為溴系阻燃劑，所述溴系阻燃劑是公知的無公害新型纖維阻燃劑，并且具有熱穩定性好，在高聚物中分散性和混容性好，易于加工，不起霜的優點。

優選的，所述填充劑為增白粉，所述增白粉化學性質穩定，耐熱耐曬，能夠提高PI熱熔膠膜的使用壽命。

優選的，所述增稠劑為平光粉。

優選的，S1中使用分散機攪拌研磨1小時，保證熱熔膠混合均勻，為進一步保證攪拌的均勻性。

優選的，S1中使用分散機進行攪拌研磨，所述分散機的轉速為600轉/分，在該轉速下分散機能夠好對不飽和聚酯樹脂組合物、阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑進行混合和乳化。

本發明的有益效果是：PI材質為呈黃色透明，有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫，此外采用的PI材質的玻璃化溫度分別280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)，在20℃時拉伸強度200MPa，當溫度達到200℃時PI材質的拉伸強度大于100Mpa，因此使用PI材質取代PET可以滿足高溫下的長期使用條件；涂布在PI材質上的熱熔膠具有良好的絕緣阻燃性和粘結性；本方法制得的熱熔膠膜具有良好的介電性、耐候性和高彈性，在制備PI透明膠膜的過程中只需將S1中制得的熱熔膠涂布在PI上，既簡化了制備步驟，有解決了多次涂膜造成涂膜不均勻的問題。

具體實施方式

實施例1

一種熱熔膠，熱熔膠膜的組成為不飽和聚酯樹脂組合物、阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑，不飽和聚酯樹脂組合物、阻燃劑、填充劑、增稠劑和固化劑的份數比為30：25：8：2：1。

一種PI熱熔膠膜，包括基材，基材為PI，PI上涂覆由熱熔膠層。

一種PI熱熔膠膜的制備方法，具體步驟如下：