[發明專利]電介質基板及天線裝置

有效

• 申請號: 201710275312.7
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN107437655B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 高橋健;樫野祐一;塩崎亮佑
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

一種電介質基板及天線裝置，所述電介質基板傳輸頻率(f₀)的信號，其中，具有電介質、和配置在電介質的第一面的銅箔圖案。相對于在第一面傳輸的頻率(f₀)的電磁波的傳輸方向平行的方向上的銅箔圖案的長度(L)由式(1)表示【式1】在式(1)中，ε_r表示電介質的相對介電常數，k表示0.15～0.70范圍的常數，λ₀表示信號的自由空間波長。

技術領域

本發明涉及電介質基板及天線裝置。

背景技術

在導體中流通有電流時，輻射電磁波。特別是，在電介質基板上的天線或傳輸線路流過電流的情況下，輻射意圖外的電磁波(不需要的輻射)，該電磁波在電介質基板表面傳輸，由此會發生天線指向性的空值(null)、或者作為串音干擾會產生無線電干擾。

在專利文獻1中公開有如下的技術，即，在電介質上，將六邊形的銅箔圖案和導電性孔作為一個要素，通過將多個要素周期性地配置成二維網格狀，抑制在電介質基板表面傳輸的電磁波。另外，在專利文獻2中公開有如下的技術，即，通過配置將在電介質上形成的送信天線與受信天線之間遮蔽的帶立壁的天線罩，抑制在電介質基板表面從送信天線側向受信天線側傳輸的電磁波。

專利文獻1：(日本)特表2002－510886號公報

專利文獻2：(日本)特開2012－93305號公報

但是，在專利文獻1中，由于需要在電介質基板的表面配置導電性孔，故而在電介質基板的背面安裝控制電路等的情況下，通過配置導電性孔2503來限制可構成控制電路的區域，在作為包含電介質基板及控制電路的模塊而構成的情況下，模塊尺寸會增大。另外，在專利文獻2中，除了電介質基板以外，需要追加天線罩，構成大型化且成本增加。

發明內容

本發明的非限定的實施例提供可避免構成的大型化且抑制在電介質基板傳輸的電磁波的電介質基板及天線裝置。

本發明一方面的電介質基板傳輸頻率(f₀)的信號，其中，具有：電介質；配置在所述電介質的第一面的銅箔圖案，相對于在所述第一面傳輸的頻率(f₀)的電磁波的傳輸方向平行的方向上的所述銅箔圖案的長度(L)由式(1)表示，

根據本方面，能夠避免構成的大型化，并且有助于抑制在電介質基板傳輸的電磁波。

本發明一方面的進一步的優點及效果由說明書及附圖明確。該優點及/或效果分別由幾個實施方式以及說明書及附圖記載的特征而得到，但無需為了得到一個或一個以上的同一特征而全部實現上述優點及/或效果。

附圖說明

圖1是表示實施方式1的電介質基板的立體圖；

圖2是表示實施方式1的電介質基板的正面圖；

圖3是表示實施方式1的電介質基板的橫向剖面圖；

圖4是表示電磁波在實施方式1的電介質基板傳輸的路徑的圖；

圖5是表示在實施方式1的電介質基板傳輸的電磁波的衰減量解析的電磁場模擬結果的圖；

圖6是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；

圖7是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；

圖8是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；

圖9是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；

圖10是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；

圖11是表示實施方式1的電介質基板的其他例的正面圖；