[發明專利]印刷裝置、焊料管理系統以及焊料管理方法

有效

• 申請號: 201710273656.4
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN107443879B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 中村裕司
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F33/12;B41F33/00;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

本發明提供一種印刷裝置、焊料管理系統以及焊料管理方法。印刷裝置具備：存儲部，存儲能夠容許供給至印網掩模的焊料的使用的容許時間；時間計測部，計測焊料供給至印網掩模的期間的時間；判定部，基于由時間計測部計測出的時間來判定供給至印網掩模的焊料是否超過了容許時間；和通知部，在由判定部判定為供給至印網掩模的焊料超過了容許時間的情況下通知作業人員。時間計測部對焊料通過刮板而在印網掩模上移動的時間的計測間隔進行加權，以使得比焊料未在印網掩模上移動的時間的計測間隔大，由此來計測時間。

技術領域

本發明涉及在基板印刷焊料的印刷裝置、具備該印刷裝置的焊料管理系統以及焊料管理方法。

背景技術

作為在基板的電極印刷膏狀的焊料的印刷裝置，已知有如下構成的印刷裝置，即，在供給有焊料的印網掩模的下表面放置了基板的狀態下，執行使刮板在印網掩模上滑動的刮涂動作。印刷有焊料的基板通過電子部件安裝裝置來安裝電子部件。安裝有電子部件的基板通過回流焊裝置被回流焊。由此，基板和電子部件被焊料接合。

供給至印網掩模上的焊料因暴露于空氣中而會逐漸干燥。若將干燥進展了某種程度的焊料印刷于基板，并經由該焊料而將電子部件安裝于基板，則電子部件相對于基板的接合變得不充分，有可能發生安裝不良。因此，以往，進行了如下應用，即，設定焊料的能夠容許使用的時間，判明在該時間內焊料印刷后的基板未通過回流焊裝置進行回流焊的情況下，使得中止對于該基板的作業(參照專利文獻1)。在專利文獻1所示的例子中，求出將焊料印刷于基板起的經過時間與估計安裝用裝置(例如電子部件安裝裝置)中的作業所需的時間之和，判明該和超過作為從焊料的印刷到熔融為止的經過時間被容許的容許時間的情況下，使得中止對于基板的作業。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5292163號公報

發明內容

用于解決課題的手段

本公開的印刷裝置通過使刮板相對于供給有膏狀的焊料的印網掩?；瑒佣诨逵∷⑺龊噶?，其中，所述印刷裝置具備：存儲部，存儲能夠容許供給至所述印網掩模的焊料的使用的容許時間；時間計測部，計測所述焊料供給至所述印網掩模的期間的時間；判定部，基于由所述時間計測部計測出的時間來判定供給至所述印網掩模的所述焊料是否超過了所述容許時間；和通知部，在由所述判定部判定為供給至所述印網掩模的所述焊料超過了所述容許時間的情況下，通知作業人員，所述時間計測部對所述焊料通過所述刮板而在所述印網掩模上移動的時間進行加權、或者對所述焊料未在所述印網掩模上移動的時間進行加權，由此來計測時間。

本公開的焊料管理系統具備印刷裝置，該印刷裝置通過使刮板相對于供給有膏狀的焊料的印網掩?；瑒佣诨逵∷⑺龊噶?，其中，所述焊料管理系統具備：存儲部，存儲能夠容許供給至所述印網掩模的焊料的使用的容許時間；時間計測部，計測所述焊料供給至所述印網掩模的期間的時間；判定部，基于由所述時間計測部計測出的時間來判定供給至所述印網掩模的所述焊料是否超過了所述容許時間；和通知部，在由所述判定部判定為供給至所述印網掩模的所述焊料超過了所述容許時間的情況下，通知作業人員，所述時間計測部對所述焊料通過所述刮板而在所述印網掩模上移動的時間進行加權、或者對所述焊料未在所述印網掩模上移動的時間進行加權，由此來計測時間。

本公開的焊料管理方法利用了印刷裝置，該印刷裝置通過使刮板相對于供給有膏狀的焊料的印網掩?；瑒佣诨逵∷⑺龊噶?，并且具備存儲能夠容許供給至所述印網掩模的焊料的使用的容許時間的存儲部，其中，所述印刷管理方法包括：計測工序，對所述焊料通過所述刮板而在所述印網掩模上移動的時間進行加權、或者對所述焊料未在所述印網掩模上移動的時間進行加權，由此來計測時間；判定工序，基于在所述計測工序中計測出的時間來判定供給至所述印網掩模的所述焊料是否超過了所述容許時間；和通知工序，在通過所述判定工序判定為供給至所述印網掩模的所述焊料超過了所述容許時間的情況下，通知作業人員。

發明效果