[發明專利]一種智能管控擴晶機及其工藝流程

有效

• 申請號: 201710273223.9
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN106971967B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 吳明旭;李遵杰;吳輝君
• 申請（專利權）人: 廣東英達思迅智能制造有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 廣東雅商律師事務所 44652
• 代理人: 杜海江

1.一種智能管控擴晶機，包括機架（1）和操作臺（2），其特征在于所述機架（1）上從左往右依次設置有脫膜裝置（3）、擴晶裝置（4）、檢測裝置（5）和存儲裝置，所述機架（1）上還設置有位于所述脫膜裝置（3）、擴晶裝置（4）和檢測裝置（5）上端的橫向支架（6），所述橫向支架（6）上設置有移載機械手（7），所述移載機械手（7）連接有帶動其沿所述橫向支架（6）左右運動的移栽動力機構；所述機架（1）上還設置有位于所述脫膜裝置（3）上端的舊膜掃描器（8）和位于所述擴晶裝置（4）上端的新膜掃描器（9），所述存儲裝置包括儲料架（10）和儲料機械手（11），所述脫膜裝置（3）、擴晶裝置（4）、檢測裝置（5）、存儲裝置、移載機械手（7）、移栽動力機構、舊膜掃描器（8）和新膜掃描器（9）分別與所述操作臺（2）電連接；

所述新膜掃描器（9）用于登記錄入新標簽的信息，包括晶元的亮度、顏色、使用電壓、晶元顆粒數，舊膜掃描器（8）用于在回收前進行錄入對比，形成晶元盤使用的閉環，及時對未回收的晶元盤進行統計，便于追溯和查詢每一個晶元盤的使用情況；

所述脫膜裝置（3）包括脫膜底座（31）和推板（32），所述脫膜底座（31）內設置有堆疊腔（33）和脫膜腔（34），所述脫膜底座（31）上設置有若干位于所述堆疊腔（33）上端的限位桿（35），所述堆疊腔（33）和限位桿（35）組成堆疊區，所述推板（32）連接有帶動其左右運動的推板動力機構（36），所述脫膜底座（31）內設置有與所述推板（32）相適應的推槽（37），所述推槽（37）將所述堆疊腔（33）和脫膜腔（34）連通，所述脫膜腔（34）的底端設置有吸膜組件，所述推板動力機構（36）和吸膜組件分別與所述操作臺（2）電連接。

2.根據權利要求1所述的智能管控擴晶機，其特征在于所述擴晶裝置（4）包括擴晶底板（41）和位于所述擴晶底板（41）左右兩側的縱向滑軌（42），所述擴晶底板（41）內設置有擴晶加熱模塊（43），所述擴晶加熱模塊（43）連接有帶動其上下運動的絲杠升降機構（44），所述擴晶底板（41）與所述擴晶加熱模塊（43）之間設置有切膜齒環（45），所述切膜齒環（45）連接有帶動其上下運動的切膜動力機構，所述縱向滑軌（42）的前后兩端分別安裝有上料板（46）和上料吸盤（47），所述上料板（46）連接有帶動其沿所述縱向滑軌（42）前后運動的上料板動力機構，所述上料吸盤（47）連接有帶動其上下運動的第一吸盤動力機構，所述第一吸盤動力機構連接有帶動其沿所述縱向滑軌（42）前后運動的第二吸盤動力機構，所述上料板（46）的側端設置有標簽暫放區（48）。

3.根據權利要求2所述的智能管控擴晶機，其特征在于所述移載機械手（7）包括外環取料件（71）、內環取料件（72）和壓膜環（73），所述外環取料件（71）連接有帶動其上下運動的外環取料動力機構，所述內環取料件（72）連接有帶動其上下運動的內環取料動力機構，所述壓膜環（73）連接有帶動其上下運動的壓膜環（73）動力機構。

4.根據權利要求3所述的智能管控擴晶機，其特征在于所述外環取料件（71）和內環取料件（72）的下端面均設置有負壓孔。

5.根據權利要求4所述的智能管控擴晶機，其特征在于所述檢測裝置（5）包括傳送帶（51）、位于所述傳送帶（51）左端上側的貼標機械手（52）和位于所述傳送帶（51）右端上側的工業相機（53），所述貼標機械手（52）連接有帶動其上下運動的貼標動力機構，所述貼標動力機構連接有帶動所述貼標機械手（52）和貼標動力機構旋轉的貼標旋轉機構。

6.根據權利要求5所述的智能管控擴晶機，其特征在于所述機架（1）上還設置有橫向導軌（12），所述橫向導軌（12）上設置有縱向導軌（13），所述儲料機械手（11）連接有帶動其沿所述縱向導軌（13）上下運動的第一儲料動力機構，所述縱向導軌（13）連接有帶動其沿所述橫向導軌（12）左右運動的第二儲料動力機構。

7.一種如權利要求6所述智能管控擴晶機的工藝流程，其特征在于包括如下步驟：

（a）、回收掃描：工人將舊晶元盤放入所述堆疊區內，所述推板（32）將所述堆疊腔（33）內最底層的所述舊晶元盤推入所述脫膜腔（34）內，所述舊膜掃描器（8）進行掃碼記錄；

（b）、脫膜取環：所述移載機械手（7）移動至所述脫膜腔（34）的上端，所述外環取料件（71）抵在外環上，所述內環取料件（72）下壓將所述外環和內環錯開分離，所述吸膜組件將舊膜吸走，所述外環取料件（71）吸住所述外環，所述內環取料件（72）吸住所述內環；

（c）、放料：所述移載機械手（7）將所述外環和內環移動至所述擴晶裝置（4）的上端，所述內環取料件（72）將內環套入所述擴晶加熱模塊（43）的外側，工人先將新膜放置在所述上料板（46）上，再將標簽撕下放置在所述標簽暫放區（48）內；

（d）、取料：所述上料板（46）向前移動至所述擴晶底板（41）的上端，所述新膜掃描器（9）進行掃碼記錄，所述上料吸盤（47）先向前移動至所述上料板（46）的上端，再向下移動將所述新膜吸起，所述貼標機械手（52）先轉動至所述標簽暫放區（48）的上端，再向下移動將所述標簽取走，所述上料板（46）向后移動復位；

（e）、擴晶：所述上料吸盤（47）向下移動將所述新膜平放至所述脫膜底座（31）上，使所述新膜覆蓋在所述擴晶加熱模塊（43）和內環上，所述壓膜環（73）向下運動，將所述新膜壓在所述脫膜底座（31）上，所述擴晶加熱模塊（43）上升，使新膜的中部擴張；

（f）、扣環：所述外環取料件（71）下壓,使外環與內環扣合，形成新晶元盤；

（g）、切膜：所述切膜齒環（45）向上運動將多余的邊角料切斷，所述上料吸盤（47）將邊角料移動至后方進行收集；

（h）、貼標：所述移載機械手（7）將所述新晶元盤送至所述傳送帶（51）上，所述貼標機械手（52）將標簽貼在所述新晶元盤上；

（i）、拍照：所述傳送帶（51）將所述新晶元盤送至最右端，所述工業相機（53）進行拍照記錄和對比，并生成工單號；

（j）、儲存：所述儲料機械手（11）取走新晶元盤，根據工單號中的分區編碼放至所述儲料架（10）上的對應位置。