[發明專利]點鍍裝置有效
| 申請號: | 201710273032.2 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN106929891B | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發明(設計)人: | 武小有;代浩翰;葉孟春;張軍軍;郁曉健 | 申請(專利權)人: | 深圳市長盈精密技術股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/02 | 分類號: | C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司: | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 趙勍毅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
一種點鍍裝置,包括設有外側面與內側面的基體部、開設于所述外側面中間部位的開槽、及若干自所述開槽貫穿至所述內側面而形成的點鍍口,所述點鍍口內設有隔欄,所述隔欄將所述點鍍口分隔成至少兩個流道。本申請點鍍裝置電鍍膜厚均勻。
技術領域
本申請涉及電鍍領域,尤指一種點鍍裝置。
背景技術
電鍍工藝廣泛應用于各行業,各種材料處于不同的目的需要進行電鍍處理,如為增加導電性、防銹、增加光澤度等等。
電鍍的種類很多,如掛鍍、點鍍等,在電鍍一些貴金屬時,為節約貴金屬,通常采用點鍍方式進行,即選擇性地對需要電鍍的位置進行電鍍,而對其余部分進行遮蓋。點鍍過程中,由于藥水與選擇的電鍍區域交換不均勻等問題,會造成電鍍的各區域電鍍層的厚度差異較大,即膜厚差異較大,不符合一些精密零組件的質量要求,也會造成浪費。
發明內容
鑒于此,有必要提供一種點鍍裝置,使電鍍產品的電鍍層膜厚均勻。
為解決上述技術問題,本申請提供了一種點鍍裝置,包括設有外側面與內側面的基體部、開設于所述外側面中間部位的開槽、及若干自所述開槽貫穿至所述內側面而形成的點鍍口,所述點鍍口內設有隔欄,所述隔欄將所述點鍍口分隔成至少兩個流道。
優選地,所述基體部的內側面對應所述點鍍口設有若干導流槽,所述導流槽呈喇叭狀結構,所述導流槽連接所述點鍍口一側的開口小于所述導流槽另一側的開口。
優選地,所述隔欄自所述點鍍口位于所述內側面一端朝向所述開槽方向延伸,所述隔欄的末端與所述開槽所處的面存在距離。
優選地,所述點鍍口在所述開槽一端上下結合為一體,不被所述隔欄分隔。
優選地,所述隔欄位于所述點鍍口的中間,所述點鍍口的兩端均與所述隔欄存在距離,所述點鍍口在兩端處上下結合為一體,不被所述隔欄分隔。
優選地,所述開槽在所述點鍍口的周緣設有若干定位柱。
優選地,所述隔欄在垂直方向上將所述點鍍口一分為二形成兩個流道。
優選地,所述隔欄在豎直方向上將所述點鍍口一分為二形成兩個流道。
優選地,所述隔欄構成“十”字型結構,將所述點鍍口一分為四形成四個流道。
優選地,所述點鍍裝置用于電鍍導電端子產品,所述導電端子包括若干根端子、及將所述若干根端子連接為一體的料帶,所述料帶上設有定位孔,所述若干根端子上設有需要電鍍的電鍍區域,所述導電端子貼覆于所述開槽內,所述電鍍區域朝向所述點鍍口位置,并通過覆蓋部件扣入所述開槽內以覆蓋所述導電端子的另一側面。
本申請點鍍裝置通過在所述點鍍口上設置隔欄,使進入所述點鍍口內的電鍍藥水與位于所述開槽一側的導電端子的電鍍區域接觸更為均勻,同時改善了藥水交換狀況以及電流密度的分布,使電鍍區域的電鍍層整體膜厚均勻。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解,構成本申請的一部分,本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請,并不構成對本申請的不當限定。
圖1為本申請待點鍍產品的示意圖;
圖2為本申請點鍍裝置的立體圖;
圖3為本申請點鍍裝置的側視圖;
圖4為本申請點鍍裝置的側視圖的放大圖;
圖5為本申請點鍍裝置的剖面圖。
具體實施方式
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