[發明專利]一種散熱架構和通信設備

在審

• 申請號: 201710272168.1
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN108738275A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 楊立波;么東升;高磊
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種散熱架構和通信設備，該散熱架構包括殼體、前插板模組、后插板模組、第一排風裝置和第二排風裝置，前插板模組和后插板模組分別設于殼體的前后兩端；殼體對應后插板模組設有第一進風口，第一進風口與后插板模組相通，殼體對應前插板模組設有第二進風口，第二進風口與前插板模組相通；殼體還設有第一通道和第二通道；第一排風裝置和第二排風裝置均設于殼體的后端，第一排風裝置正對第一通道，第二排風裝置正對第二通道。這樣，通過在散熱架構內設置互不干擾的第一散熱路徑和第二散熱路徑，可以有效的提升散熱架構的散熱效率。

技術領域

本發明涉及通信設備散熱領域，特別涉及一種散熱架構和通信設備。

背景技術

隨著科技的發展進步，通信技術得到了飛速發展和長足的進步，通信設備的功能也越來越全面，隨著通信設備的功能越來越全面，通信設備對散熱的性能要求也越來越高。

通信設備的散熱架構包括殼體，在殼體的前部設有水平放置的前插板模組，殼體的后部設有與前插板模組正交的后插板模組，前、后插板模組之間設有背板，并通過背板實現信號的傳輸，且在殼體的后部設有風扇，用于對通信設備散熱架構的散熱。

目前，一般是通過位于后插板模組上方的風扇對后插板模組進行散熱，其中，后插板模組的散熱路徑為，冷空氣從前插板模組的下方進入后插板模組的下方，然后沿著后插板模組從下向上流經后插板模組，最終經風扇排出通信設備。然而，后插板模組的散熱路徑較長，使得氣流沿散熱路徑流通時的阻力加大，而且還存在較為嚴重的熱級聯問題，即后插板模組上方區域受到下方區域的加熱影響，使得后插板模組上方區域長期工作在溫度較高的環境下。可見，現有的散熱架構存在散熱效率低的問題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種散熱架構和通信設備，解決了散熱架構散熱效率低的問題。

為了達到上述目的，本發明實施例提供一種散熱架構，包括殼體、至少一個前插板模組、至少一個后插板模組、第一排風裝置和第二排風裝置，其中：

所述前插板模組和所述后插板模組分別設于所述殼體的前后兩端；

所述殼體對應所述后插板模組設有第一進風口，所述第一進風口與所述后插板模組相通，所述殼體對應所述前插板模組設有第二進風口，所述第二進風口與所述前插板模組相通；

所述殼體還設有第一通道和第二通道，所述第一通道設于所述后插板模組上下兩側和所述殼體之間的間隙，且所述第一通道與所述后插板模組相通，所述第二通道設于所述后插板模組左右兩側和所述殼體之間的間隙或者設于相鄰的兩個所述后插板模組之間，所述第二通道與所述前插板模組相通；

所述第一排風裝置和所述第二排風裝置均設于所述殼體的后端，且所述第一排風裝置正對所述第一通道，所述第二排風裝置正對所述第二通道。

本發明實施例還提供一種通信設備，包括上述散熱架構。

上述技術方案中的一個技術方案具有如下優點或有益效果：

氣流通過從上述散熱架構殼體上的第一進風口進入后插板模組中部，氣流進入后插板模組后，并分別向上和向下分流，并經第一通道后由第一排風裝置排出，形成第一散熱路徑，縮短了氣流在后插板模組內部的流通路徑，削弱了后插板模組上下游之間的熱級聯影響；氣流通過從殼體上的第二進風口進入前插板模組，氣流進入前插板模組后，分別向左和向右分流，并經第二通道后由第二排風裝置排出，形成第二散熱路徑，縮短了氣流在前插板模組內部的流通路徑，且第一散熱路徑和第二散熱路徑互不干擾，有效的提升了散熱架構的散熱效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種散熱架構的側視示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種散熱架構的俯視示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種散熱架構的正視示意圖；