[發(fā)明專利]蝕刻液組合物、顯示裝置用陣列基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710271534.1 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN107316836B | 公開(公告)日: | 2023-08-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉仁浩;金寶衡;南基龍 | 申請(專利權(quán))人: | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;H01L21/3213;C23F1/18;C23F1/44 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;宋海花 |
| 地址: | 韓國全*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蝕刻 組合 顯示裝置 陣列 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置用陣列基板的制造方法,其特征在于,包括:
a)在基板上形成柵極配線的步驟;
b)在包含所述柵極配線的基板上形成柵極絕緣層的步驟;
c)在所述柵極絕緣層上形成半導體層的步驟;
d)在所述半導體層上形成源電極和漏電極的步驟;及
e)形成與所述漏電極連接的像素電極的步驟,
所述a)步驟及d)步驟中的一個以上步驟包括:形成銅系金屬膜,且用蝕刻液組合物蝕刻所述銅系金屬膜的工序,
相對于組合物總重量,所述蝕刻液組合物包含15~25重量%的過氧化氫、0.01~5重量%的含氟化合物、0.1~5重量%的唑系化合物、0.5~3.0重量%的甘氨酸、2.0~5.0重量%的氨基磺酸、0.001~5重量%的多元醇型表面活性劑和余量的水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置用陣列基板的制造方法,其特征在于,所述顯示裝置用陣列基板為薄膜晶體管陣列基板。
3.一種銅系金屬膜用蝕刻液組合物,相對于組合物總重量,包含15~25重量%的過氧化氫、0.01~5重量%的含氟化合物、0.1~5重量%的唑系化合物、0.5~3.0重量%的甘氨酸、2.0~5.0重量%的氨基磺酸、0.001~5重量%的多元醇型表面活性劑和余量的水。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅系金屬膜用蝕刻液組合物,其特征在于,所述含氟化合物為選自由HF、NaF、NH4F、NH4BF4、NH4FHF、KF、KHF2、AlF3和HBF4組成的組中的一種以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅系金屬膜用蝕刻液組合物,其特征在于,所述唑系化合物為選自由吡咯系化合物、吡唑系化合物、咪唑系化合物、三唑系化合物、四唑系化合物、五唑系化合物、唑系化合物、異唑系化合物、噻唑系化合物和異噻唑系化合物組成的組中的一種以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅系金屬膜用蝕刻液組合物,其特征在于,所述多元醇型表面活性劑為選自由甘油、三乙二醇和聚乙二醇組成的組中的一種以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅系金屬膜用蝕刻液組合物,其特征在于,所述銅系金屬膜為選自由銅/鉬膜、銅/鉬合金膜、銅合金/鉬膜、和銅合金/鉬合金膜組成的組中的雙層膜。
8.一種顯示裝置用陣列基板,其包含由權(quán)利要求3所述的銅系金屬膜用蝕刻液組合物蝕刻而成的柵極配線、源電極和漏電極中的任一種以上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





