[發(fā)明專利]圖像傳感器的形成方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710270595.6
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN108734071A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曲志剛;朱虹
• 申請（專利權(quán)）人: 上海籮箕技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

1.一種圖像傳感器的形成方法，其特征在于，包括：

提供疊層基板，所述疊層基板包括支撐層和位于所述支撐層上的基層；

在所述基層上形成像素陣列；

在所述像素陣列上形成保護層；

去除所述支撐層，獲得所述圖像傳感器。

2.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述疊層基板的材料為玻璃。

3.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述支撐層的厚度大于所述基層的厚度。

4.如權(quán)利要求1或3所述的形成方法，其特征在于，所述基層的厚度小于或等于0.1mm；所述支撐層的厚度大于或等于0.4mm。

5.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，去除所述支撐層的步驟包括：

通過激光處理的方式將所述基層和所述支撐層分離，以去除所述支撐層。

6.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述保護層的步驟包括：

提供上蓋板；

將所述上蓋板貼合于所述像素陣列表面。

7.如權(quán)利要求6所述的形成方法，其特征在于，所述上蓋板為光纖面板。

8.如權(quán)利要求6或7所述的形成方法，其特征在于，所述上蓋板的厚度大于或等于0.6mm。

9.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述保護層的步驟包括：

在所述像素陣列表面形成液態(tài)前驅(qū)體；

對所述液態(tài)前驅(qū)體進行固化處理，以形成所述保護層。

10.如權(quán)利要求9所述的形成方法，其特征在于，所述液態(tài)前驅(qū)體為液態(tài)玻璃。

11.如權(quán)利要求9或10所述的形成方法，其特征在于，在所述像素陣列表面形成液態(tài)前驅(qū)體的步驟包括：通過噴涂的方式在所述像素陣列表面形成所述液態(tài)前驅(qū)體。

12.如權(quán)利要求9或10所述的形成方法，其特征在于，對所述液態(tài)前驅(qū)體進行固化處理的步驟包括：通過UV照射的方式進行所述固化處理。

13.如權(quán)利要求9或10所述的形成方法，其特征在于，所述保護層的厚度小于或等于0.01mm。

14.如權(quán)利要求9所述的形成方法，其特征在于，去除所述支撐層之后，形成所述保護層。

15.如權(quán)利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述基層上形成像素陣列的步驟包括：在所述基層上形成多個所述像素陣列，相鄰像素陣列之間具有劃片道；

形成所述像素陣列之后，去除所述支撐層之前，所述形成方法還包括：沿所述劃片道切割所述疊層基板，以獲得圖像傳感器小片；

在所述圖像傳感器小片的像素陣列一側(cè)形成控制芯片；

形成與所述控制芯片和所述像素陣列相連的電路連接件。

16.如權(quán)利要求15所述的形成方法，其特征在于，在形成所述多個像素陣列、沿所述劃片道切割所述疊層基板、形成所述控制芯片、形成所述電路連接件以及去除所述支撐層的任意兩個步驟之間形成所述保護層。