[發(fā)明專利]實用超大功率LED照明系統(tǒng)專用導(dǎo)熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710268968.6 | 申請日: | 2017-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108730778A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭華耀 | 申請(專利權(quán))人: | 鄭華耀 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V29/507;F21V29/71;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510890 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)熱裝置 散熱 超大功率LED 照明系統(tǒng) 燈體 傳導(dǎo) | ||
本發(fā)明公開了一種實用超大功率LED照明系統(tǒng)專用導(dǎo)熱裝置,包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和、PCB板,本發(fā)明 PCB板所產(chǎn)生的熱量不僅通過導(dǎo)熱裝置主體進行散熱,而且還能通過導(dǎo)熱裝置主體迅速傳導(dǎo)給燈體進行散熱,從而大大增加了LED燈散熱面積,可以很好解決目前存在的LED燈大功率小體積的難題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED照明電器領(lǐng)域,尤其屬于一種實用超大功率LED照明系統(tǒng)專用導(dǎo)熱裝置。
背景技術(shù)
LED燈廣泛應(yīng)用于建筑照明和市政工程。目前,大多數(shù)LED燈的散熱要求較高,由于受到LED燈體積的限制,即使設(shè)計有專門的導(dǎo)熱裝置也很難滿足大功率小體積場合,且目前的LED燈導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜散熱效果差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是,為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷與不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、適用范圍廣、安裝方便且體積小散熱效果好的LED導(dǎo)熱裝置。
本發(fā)明的目的可以通過采取以下技術(shù)方案達到:
一種實用超大功率LED照明系統(tǒng)專用導(dǎo)熱裝置,包括燈體、導(dǎo)熱裝置主體和集成有LED燈泡的PCB板,所述的PCB板緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個平面上,所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋,導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是面接觸,以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體。
作為本發(fā)明專利優(yōu)選實施例,所述的PCB板通過硅脂層緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體一個平面上,所述的導(dǎo)熱裝置主體與燈體連接是通過導(dǎo)熱硅膠層實現(xiàn)面接觸的。
作為本發(fā)明專利另一優(yōu)選實施例,所述導(dǎo)熱裝置主體與PCB板接觸的面通過豎向加強筋條同導(dǎo)熱裝置主體與外殼連接的面連接,所述的豎向加強筋條與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的,導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼平面的散熱筋與導(dǎo)熱裝置主體是一體成形或焊接的。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明所述的導(dǎo)熱裝置主體與PCB板緊貼的平面具有突出的散熱筋,同時導(dǎo)熱裝置主體還具有豎向加強筋條,這樣大大增加了導(dǎo)熱裝置主體本身散熱的功能,而且導(dǎo)熱裝置主體形狀與外殼的配合設(shè)計使得集成有LED燈泡的PCB板產(chǎn)生的熱量很快通過導(dǎo)熱裝置本身傳遞到LED燈的外殼進行散熱,這樣大大增加了LED燈整體的散熱面積,從而可以很好解決目前存在的LED燈大功率小體積的難題。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的LED燈剖視示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作詳細描述。
如圖1所示,一種實用超大功率LED照明系統(tǒng)專用導(dǎo)熱裝置,包括燈體1、導(dǎo)熱裝置主體2和集成有LED燈泡的PCB板3,所述的PCB板3通過硅脂層4緊貼在所述導(dǎo)熱裝置主體2一個平面2-1上,所述的導(dǎo)熱裝置主體2與PCB板3緊貼的平面2-1具有突出的散熱筋2-1-1,散熱筋2-1-1與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形或焊接的,散熱筋2-1-1大大增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積,導(dǎo)熱裝置主體2與燈體通過導(dǎo)熱硅膠層5實現(xiàn)面接觸,以確保所述的集成有LED燈泡的PCB板3所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)給燈體1,導(dǎo)熱裝置主體2與集成有LED燈泡的PCB板3接觸的面2-2通過豎向加強筋條2-3同導(dǎo)熱裝置主體2與外殼連接的面連接,豎向加強筋條2-3與導(dǎo)熱裝置主體2是一體成形的或焊接到,導(dǎo)熱裝置主體2具有豎向加強筋條2-3一方面增加了導(dǎo)熱裝置主體2的散熱面積,另一方面也加強了導(dǎo)熱裝置主體2的強度,同時也使得導(dǎo)熱裝置主體2內(nèi)部是空心的,有利于燈體內(nèi)部的空氣對流,從而增加散熱效果。
以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍,因此,依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化,仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
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