[發明專利]基于光場顯微成像的微尺度三維工業檢測系統

在審

• 申請號: 201710268370.7
• 申請日: 2017-04-22
• 公開（公告）號: CN107702660A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 曹后平;劉曙光;趙洲
• 申請（專利權）人: 廣州首感光電科技有限公司
• 主分類號: G01B11/22
• 分類號: G01B11/22;G01B11/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于光場顯微成像的微尺度三維工業檢測系統，其特征在于，包括光場顯微相機系統和數據處理系統；光場顯微相機系統由光場顯微相機、環形光源、相機校準板構成，光場顯微相機由物鏡、鏡筒、鏡筒透鏡、微透鏡陣列、CCD/CMOS圖像傳感器構成；數據處理系統包括GPU高速圖像并行處理單元、基于光場相機的深度估計算法、基于光場顯微鏡的三維重建算法。

2.根據權利要求1所述的基于光場顯微成像的微尺度三維工業檢測系統，其特征在于還包括環形光源，環形光源均勻地安裝在物鏡前。

3.根據權利要求2所述的基于光場顯微成像的微尺度三維工業檢測系統，其特征在于物鏡、鏡筒透鏡、微透鏡三者應相互匹配，且符合以下關系：

F_mD_m=F_t2·F_o·NA]]>

其中F_m為微透鏡陣列7焦距，D_m為微透鏡陣列7通光直徑，F_o為物鏡5焦距，F_t為鏡筒透鏡6焦距，NA為物鏡5數值孔徑。