[發明專利]一種基于微帶線的單負超材料復合結構

有效

• 申請號: 201710267537.8
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN107039774B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 馮團輝;王利敏
• 申請（專利權）人: 許昌學院
• 主分類號: H01Q15/02
• 分類號: H01Q15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于微帶線的單負超材料復合結構，其特征在于，包括微帶線、貼片電容、貼片電感、變容二極管；所述微帶線的中心導帶沿其長度平均分為三份，分別為左側三分之一部分、中間三分之一部分及右側三分之一部分；

所述微帶線的中心導帶左側三分之一部分和右側三分之一部分分別周期性地開設有上下貫穿的機械通孔，并周期性地刻有狹縫，一個機械通孔和一個狹縫組成一個單元；

所述微帶線的中心導帶中間三分之一部分周期性地開設有上下貫穿的機械通孔，并周期性地刻有雙狹縫，一個機械通孔和位于機械通孔同一側的兩個狹縫組成一個單元；

所述貼片電感插在開設的機械通孔內，上端通過焊錫和微帶線的中心導帶接通，下端通過焊錫和微帶線的接地板接通，所述貼片電容跨過狹縫，左右兩端通過焊錫和微帶線的中心導帶接通，所述變容二極管跨過雙狹縫的每一個狹縫，左右兩端通過焊錫和微帶線的中心導帶接通；從而通過電感值和電容值的選擇，左側三分之一部分形成電單負超材料，右側三分之一部分形成磁單負超材料，中間三分之一部分形成非線性左手材料。

2.根據權利要求1所述的基于微帶線的單負超材料復合結構，其特征在于，所述微帶線是利用雙面印刷電路板實現。

3.根據權利要求1所述的基于微帶線的單負超材料復合結構，其特征在于，所述微帶線的中心導帶左側三分之一部分和右側三分之一部分的每個單元中機械通孔和狹縫所占的中心導帶的長度分別為單元長度的二分之一。

4.根據權利要求1所述的基于微帶線的單負超材料復合結構，其特征在于，所述微帶線的中心導帶中間三分之一部分的每個單元中機械通孔和每個狹縫所占的中心導帶的長度分別為單元長度的三分之一。