[發明專利]LED封裝硅膠及其制備方法和應用在審
| 申請號： | 201710267264.7 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN106978133A | 公開（公告）日： | 2017-07-25 |
| 發明（設計）人： | 肖少崗;鄭長利;黃仁杰;何芳嬌 | 申請（專利權）人： | 廣州惠利電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/07 | 分類號： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 廣州市合本知識產權代理事務所(普通合伙)44421 | 代理人： | 林玲 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 硅膠 及其 制備 方法 應用 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州惠利電子材料有限公司，未經廣州惠利電子材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710267264.7/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
