[發(fā)明專利]光打印制備納米銀線電路板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710266225.5
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN106954347B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 武光明;馮懂懂
• 申請（專利權）人: 北京石油化工學院
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 北京凱特來知識產(chǎn)權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;付久春

1.一種光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，包括：

在清洗干凈的基材表面涂覆一層光敏樹脂形成光敏樹脂層，將計算機設計的電路圖通過曝光機曝光固化在所述光敏樹脂層上，固化部分的所述光敏樹脂層形成與電路圖相同的圖形；采用的光敏樹脂采用液態(tài)光敏樹脂，固化波長與使用的曝光機的光源波長一致；

清洗去除所述基材表面沒有固化的光敏樹脂；

在已固化的光敏樹脂圖形上涂覆一層納米銀線溶液，待納米銀線溶液的溶劑揮發(fā)后，將帶有光敏樹脂圖形和納米銀線的基材放在熱壓機下進行高溫熱壓，將納米銀線鑲嵌入光敏樹脂圖形表面，再清洗去除未熱壓到光敏樹脂圖形表面的納米銀線，即制得納米銀線電路板。

2.根據(jù)權利要求1所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述方法中，所述的基材采用透明硬質高分子基板、透明柔性高分子基板、非透明不導電基板、非透明柔性不導電基板中的任一種。

3.根據(jù)權利要求2所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述透明硬質高分子基板采用石英、玻璃中的任一種；

所述透明柔性高分子基板采用PET、PP中的任一種；

所述非透明不導電基板采用陶瓷、非透明樹脂板中的任一種；

所述非透明柔性不導電基板采用各種橡膠板中任一種。

4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述方法中，所述曝光機的曝光光源波長采用300nm～400nm的紫外光，曝光線寬大于0.1mm，線距大于0.1mm，曝光時間小于10秒；對激光光源點曝光，光斑直徑小于0.1mm，紫外光束功率為180～250mW，掃描速率2～7mm/s。

5.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述方法中，光敏樹脂層的厚度為0.05～100μm，涂覆一層光敏樹脂采用刮涂、刷涂、噴涂中的任一種。

6.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述方法中，采用的納米銀線溶液中納米銀線的平均長度為30μm～100μm，直徑小于150nm，該納米銀線溶液為水基溶劑或醇基溶劑，固液質量比為1～10‰；涂覆一層納米銀線溶液采用刮涂、刷涂、噴涂中的任一種，涂覆后納米銀線溶液層濕膜的厚度為1～100μm。

7.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的光打印制備納米銀線電路板的方法，其特征在于，所述方法中，將帶有光敏樹脂圖形和納米銀線的基材放在熱壓機下進行高溫熱壓為：熱壓溫度大于固化的光敏樹脂的軟化溫度，低于基材的軟化溫度，熱壓壓力為10～100kg，熱壓溫度為50～200℃，熱壓時間為10s～3min。