[發(fā)明專利]一種線路板中替代埋銅塊的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710265791.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN106961806B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周文濤;楊輝騰;李永妮;翟青霞;黃宏波;宋清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明公開了一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，包括以下步驟：對(duì)經(jīng)過前期壓合后的生產(chǎn)板鉆靶孔，然后在所述靶孔位上鉆通孔，通過等離子除膠工序除去生產(chǎn)板上的膠渣，通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化，通過脈沖電鍍搭橋工序在金屬化后的通孔中間位置電鍍銅搭橋，形成雙面盲孔，通過整板填孔電鍍工序在雙面盲孔中電鍍銅將雙面盲孔填平，依次在生產(chǎn)板上鉆孔、沉銅、全板電鍍及其它后工序，制得線路板。本發(fā)明通過在生產(chǎn)板上電鍍形成金屬銅塊替代原有的在線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或金屬塊，解決了填充金屬塊產(chǎn)品使線路板可靠性差、分層爆板的問題，提高了線路板的生產(chǎn)效率，也降低了報(bào)廢率，同時(shí)可保證產(chǎn)品優(yōu)良的散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板中替代埋銅塊的制作方法。

背景技術(shù)

伴隨電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化方向高速發(fā)展，使得電子元件、邏輯電路體積成倍地縮小，而工作頻率急劇增加，功率消耗不斷增大，導(dǎo)致元器件工作環(huán)境向高溫方向變化，對(duì)PCB產(chǎn)品的散熱性提出越來越高的要求，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象，造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。

現(xiàn)有的技術(shù)是直接在印制線路板內(nèi)埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊，從而解決線路板的散熱問題。

但是在線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊的制作過程會(huì)存在以下缺陷：

(1)在生產(chǎn)過程中，埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊是全手工操作，生產(chǎn)效率低下，無法批量生產(chǎn)，而且生產(chǎn)成本高；

(2)高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊與板材的結(jié)合力差，壓合后易發(fā)生分層、爆板等熱可靠性問題，致使報(bào)廢率高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有高散熱線路板中埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或其它金屬塊進(jìn)行散熱，致使無法批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率低、報(bào)廢率高、生產(chǎn)成本高的問題，提供一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，該方法提供了在線路板中替代埋入高導(dǎo)熱性金屬銅塊或金屬塊的技術(shù)方案，解決了填充金屬塊產(chǎn)品使線路板可靠性差、分層爆板的問題；并可以進(jìn)行批量生產(chǎn)，提高了線路板的生產(chǎn)效率，也降低了報(bào)廢率進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，同時(shí)可保證產(chǎn)品優(yōu)良的散熱性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種線路板中替代埋銅塊的制作方法，包括以下步驟：

S1、對(duì)經(jīng)過前期壓合后的生產(chǎn)板鉆靶孔；

S2、然后在所述靶孔位上鉆通孔；

S3、通過等離子除膠工序除去生產(chǎn)板上的膠渣；

S4、通過沉銅和全板電鍍工序使所述通孔金屬化；

S5、通過脈沖電鍍搭橋工序在金屬化后的通孔中間位置電鍍銅搭橋，形成雙面盲孔；

S6、通過整板填孔電鍍工序在雙面盲孔中電鍍銅將雙面盲孔填平；

S7、依次在生產(chǎn)板上鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路及銅柱、制作阻焊層、絲印字符及進(jìn)行表面處理，制得線路板。

優(yōu)選地，步驟S1中，使用X-ray機(jī)在生產(chǎn)板上鉆靶孔。

優(yōu)選地，步驟S4中，全板電鍍采用普通直流電鍍，以15ASF的電流密度全板電鍍5min。

優(yōu)選地，步驟S5中，脈沖電鍍搭橋采用脈沖電流電鍍，以28ASF的電流密度全板電鍍180min。

優(yōu)選地，步驟S6中，整板填孔電鍍采用普通直流電鍍，以25ASF的電流密度填孔電鍍120min。

優(yōu)選地，步驟S5中，脈沖電鍍搭橋采用深鍍能力為300-500％的脈沖整流器進(jìn)行脈沖電流電鍍。